半导体激光焊接机使用波长915nm激光束,输出激光较为柔性,其特点是缓慢加热母体材料,使焊接点缓慢升温降温,可提高焊接表面的光洁度,主要适应于焊接要求精细,表面要求焊接要求光洁度好的领域,如医疗设备及薄金属的焊接,半导体能起到焊接焊缝宽,焊接光泽度好等优势;
专为高功率恒温激光加工设计,激光器功率闭环控制,加工过程实时测温并自动调节激光功率以对应温度设定值进行恒温加工,测温范围从100-400℃/250-2000℃。
全身水冷散热,焊接头内部结构完全密封,可以避免光学部分受到灰尘污染。配有气帘部件,减少焊接烟尘和飞溅残渣对镜片的污染。保护镜片采用抽屉式结构,更换方便。
恒温激光焊接
恒温激光熔覆
恒温表面处理、毛化
恒温表面淬火、硬化
恒温3D打印
支持5000W以下高功率焊接
水冷保护可选
带宝石环抗反射保护可选
可耐2000℃高温
温度闭环反馈监控
产品型号 | LWH-FDL-QBHW60D40IM-K | 激光波长 | 915/1064nm |
激光功率 | 最高5000W | 输入光纤接口 | QBH |
通光孔径 | 40mm | 成像镜头 | F40 |
准直焦距 | 150mm | 聚焦焦距 | 150mm |
整套系统配置:高功率焊接头,激光器,红外测温仪,激光焊接软件,短波红外软件,视觉运动控制硬件
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武汉松盛光电 专注于振镜同轴视觉光路系统,光纤精密切割头,单聚焦恒温锡焊焊接头,光斑可调节焊接头,方形光斑焊接头,塑料焊接等激光产品的生产销售及提供激光锡焊塑料焊应用解决方案。