利用系统同轴CCD摄像头与监视装置,对被焊接工件进行定位。激光控制单元接收定位完成信号,激光对焊接区域进行设定时间内的局部照射。激光焊接系统是以激光二极管为热源,通过激光实行局部非接触 加热,它具有非接触性,无需更换烙铁头,激光光束直径小等优点。特别是有部分不适用波峰,回流的部品,只能通过后装工序,利用局部加热方法来完成整个产品的组装。
(1)微细的点直径(Spor):激光形成的点径最小可以到0.1mm,送锡装置最小可以到0.2mm,可实现微间距贴装器件,Chip 部品的焊接。
(2)因为是短时间的局部加热,对基板与周边部品的热影响很少,焊点品质良好。
(3)无烙铁头消耗,不需更换加热器,连续作业时,具有很高的作业效率。
(4)进行无铅焊接时,不易发生焊点裂纹。
电路板恒温锡焊,恒温塑料焊接;
不锈钢、铝合金、铜材等金属焊接;
序号 | 通光孔径mm | 光纤接口(mm) | 照明 | 适用波长nm | 聚焦焦距mm | 视场范围mm | CCD接口 | 测温模块接口 |
1 | ≤40 | D80 | 400~700 | 915/980 | 80-210 | 15-20 | C/CS | 有 |
2 | ≤40 | SMA-905 | 400~700 | 915/980 | 80-210 | 15-20 | C/CS | 有 |
3 | ≤40 | QBH | 400~700 | 915/980 | 80-210 | 15-20 | C/CS | 有 |
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