激光锡焊适合于连接器焊接

中国是世界上最大的连接器生产基地，而在连接器的生产过程中需要用到非常关键的一项技术，那就是激光锡焊。电子产品中几乎都会用到连接器，松盛光电来分享一下哪些连接器产品适合用激光锡焊。

射频连接器

SMA 连接器：是一种广泛应用于小螺纹连接的同轴连接器，具有频带宽、性能优异、可靠性高、使用寿命长的特点，适用于射频电缆或微带连接在微波设备和数字通信系统的射频电路中。其金属基底散热快，对焊接温度和加热效率要求高，而激光锡焊具有激光效率高、熔锡快、恒温控制、焊接温度稳定等特点，能满足其焊接要求。

SMP 微型电连接器：全称为 Sub Miniature Push-on 微型推插式电连接器，具备高频率传输的卓越能力，可实现可靠的电气连接。常用于高速通信设备、精密电子仪器以及航空航天电子系统等对信号传输精准度和稳定性要求极高的场景。激光锡球焊锡机能够实现高精度焊接，保障焊点质量一致性，还能满足其高加热效率和温度控制需求。

通用串行总线连接器

Type-C 接口：作为 USB 接口的一种连接介面，不分正反两面均可插入，具有小巧、使用方便等特点，广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑等电子设备。其生产和加工中，固定件和外壳之间的焊锡使用激光焊接，可选择 4-8 点的焊接方法以提高插口的抗压强度，并且能实现精确控制焦点尺寸和精确定位，保持自动化技术，产生高精度和稳定的焊锡质量。

USB 其他接口：如 Type-A 及 Type-B 接口等，在制造过程中涉及多种材料和精细的电路布局，传统焊接技术面临热影响区域大、难以实现微小部件的精密焊接、焊接质量难以控制等挑战，而激光锡焊技术通过精确控制焊接温度和能量，可确保焊点的均匀性和一致性，提升连接稳定性，保障数据传输安全。

其他精密小型连接器

FPC 连接器：用于连接柔性电路板，具有间距小、引脚密集等特点，对焊接精度要求极高。激光锡焊的光斑小、能量集中，可以精确控制焊接位置和焊料的熔化量，能够实现微间距贴装器件、chip 部品的焊接，避免对周围部件的热影响，确保焊接质量和可靠性。

BTB 连接器：是一种板对板连接器，常用于手机、平板电脑等电子设备中，实现不同电路板之间的电气连接。其焊接部位通常较小且精度要求高，激光锡焊的高精度和稳定性能够满足其焊接需求，确保良好的导通性和连接可靠性。

航空航天及军事领域用连接器

高可靠圆形连接器：在航空航天、军事装备等领域，对连接器的可靠性、稳定性和耐环境性能要求极高。高可靠圆形连接器常采用激光锡焊，以确保焊接质量，满足在恶劣环境下的长期稳定使用。

微矩形连接器：具有体积小、密度高、耐插拔等特点，广泛应用于航空航天、军事通信等领域。激光锡焊的高精度和非接触式加工特性，使其成为微矩形连接器焊接的理想选择，能够保证焊接质量和一致性，提高连接器的可靠性和使用寿命。

激光锡焊在连接器焊接中的优势

焊接精度高

可实现微小焊点焊接：激光光斑直径能够达到微米级别，能对微小的连接器部件进行精确焊接，如 0.1mm 间距的微间距贴装器件、Chip 部品等，确保焊点的准确性和一致性，对于高密度连接器的焊接尤为关键。

精确控制焊接位置：通过精确的光路系统和运动控制系统，能够准确地将激光照射到需要焊接的位置，对于复杂结构零件和狭小空间内的焊接具有独特的优势，可避免对周围元件的影响。

对元件损伤小

非接触式加工：作为非接触式焊接技术，激光锡焊减少了对元件和基板的物理压力及热影响，避免了传统接触式焊接可能引起的变形或损坏，特别适合用于脆弱或敏感元件的焊接，如 SMP 微型电连接器中的绝缘体、尾部附件等相对敏感的部件。

热影响区域小：激光是局部加热，升温速度快，焊接过程中焊点周围区域温度上升有限，对焊件上的电子元件本体热影响极小，能够有效避免因过热而导致的元件性能下降、损坏等问题，适用于对温度敏感的电子元件。

生产效率高

焊接速度快：激光的能量高度集中，能够在短时间内使焊料熔化并完成焊接，加热和冷却速度快，大大缩短了焊接时间，提高了生产效率，可满足大规模生产的需求。

自动化程度高：激光锡焊系统可以与自动化生产线集成，实现自动化焊接，减少了人工操作的时间和劳动强度，提高了生产的一致性和稳定性，降低了制造成本。

焊接质量好

焊点一致性好：激光焊接的能量稳定且可精确控制，能够使焊料充分熔化并与焊件紧密结合，形成的焊点接头组织细密，焊接强度高，可靠性好，可有效提高电子设备的使用寿命，确保每个焊点在拉拔力、外观形态、内部结构等诸多方面都能保持高度一致。

避免焊接缺陷：相比传统的焊接方式，激光锡焊可以更好地避免虚焊、假焊、漏焊等焊接缺陷，保证了焊接质量的稳定性和一致性。

松盛光电激光锡焊系统特点

多轴伺服模组：可实现多维度的精确运动控制，适应不同形状、尺寸和位置的连接器焊接需求，确保焊接头能够精准到达焊接部位。

实时温度反馈系统：采用同轴红外测温系统，能够实时监测焊点处的温度，并通过 PID 在线温度调节反馈技术，将温度精度控制在 ±2℃，确保焊点温度保持在设定值，避免焊点烧毁或焊接不良。

CCD 同轴定位系统：激光、红外指示光、CCD、红外测温四点同轴设计，通过同轴 CCD 对焊点自动定位，操作人员可以在显示屏上清晰地看到焊接部位和焊点的情况，实现 “所见即所得”，无需反复矫正视觉定位，提高了焊接的准确性和效率。

半导体激光器：作为激光源，具有能量稳定、光束质量好、寿命长等优点，能够为焊接提供可靠的能量供应。