激光塑料焊接是一项新兴的技术,发展也越来越成熟,应用场景越来越多。针对不同的产品和客户,质量要求可能不一样。松盛光电来给大家介绍激光塑料焊接的质量控制,要注意哪些方面。
焊接前(Pre-Process)
从外采购或者自制的塑料件需要进行以下检查:
尺寸公差
激光透色率
熔化特性
需要采用专用仪器检查或者提交给专业的第三方进行检查。大多数情况下,对新打样的零件以及不同批次的零件进行抽检。
焊接中(In-Process)
根据设备功能,可进行以下测量:
激光功率测量
激光模块电流和电压测量
温度测量
焊接距离测量
根据测量结果是否反馈到焊接过程中,可分为开环控制系统和闭环控制系统。开环控制,数据可以查看和分析焊接质量。闭环控制,数据可以实时反馈控制焊接过程,例如只有达到设定的焊接深度后停止焊接。
焊接后(Post-Process)
焊接完成后,可在下一道工序进行检测,以确保焊接质量。根据产品的功能要求,常见的测试如下:
压力或真空密封性试验
机械拉/压力试验
焊缝剖面的图像分析
另外,破坏性测试应随机和定期抽取,以验证批量生产中的焊接强度。
焊接距离(塌陷位移)测量
在同步和准同步的激光焊接过程中,一圈焊缝同时是软化的或者液态的,通过施加的夹紧力将部分熔胶挤出并实现连接。该过程中,上方零件向下移动,焊接距离/塌陷距离通常是0.1-0.4mm。
典型的激光焊接的塌陷位移曲线如上图。首先会检测到一个小小的上升,这是因为塑料的热膨胀。一旦塑料充分的熔化,液体熔料会被挤压出焊缝,焊缝下方的塑料会进一步熔化,焊接深度不断加大。当激光关闭,塌陷不会立刻停止。焊缝处熔料会冷却和凝固,这时会观察到一个微小且滞后的位移。
塌陷位移可以弥补塑料件变形和装配间隙,保证一周焊缝完整无间隙,提高强度和密封性。
非接触式温度测量
高温计测量从表面发出的热辐射。物体越热,发出的热辐射越多、波长越短。如果高温计在标准温度的辐射源上校准过,就可以得到准确的温度值。
如果没有校准,温度测量值会偏低。
比较有趣的是,在100-400℃的温度范围内,塑料焊接热辐射的红外波长大约几个微米。
由于在激光塑性焊接中,焊缝不是在上方零件表面,而是在两零件之间,所以发出的热辐射受到上方零件的影响。较长波长的红外辐射被上方零件吸收,无法到达上零件表面。因此,只有短波长才能用于温度测量。通常使用的温度检测元件是半导体光电二极管。
由于热辐射部分被上方零件吸收,因此不能得到绝对温度,只能得到一个相对温度信号。该信号可以与同一零件的焊接OKAY件的信号进行比较。
如果想要获得绝对温度值,高温计必须专门针对同样类型塑料和同样厚度的零件进行校准。在实际工作中,并不会做这样的标定,只是对比分析相对温度信号。
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