激光锡焊过程中插件孔对PCB电路板有什么影响

PCB插件孔尺寸影响电气、机械性能及制造成本。激光焊锡技术解决传统焊接挑战，应用于3C、汽车电子等领域。松盛光电的激光焊锡系统具备非接触焊接、智能平台等优势，保证焊接精度与良率。

在印刷电路板(PCB)设计中，插件孔(也称为通孔或过孔)的尺寸是一个关键参数，它不仅影响到元件的安装，还涉及到电气性能、可靠性以及制造成本等多个方面。插件孔通常用于连接多层PCB上的导电层，或是为表面贴装技术和通孔技术(THT)元件提供焊接点。

一、插件孔的大小对PCB电路板的影响

插件孔大小直接影响着电气性能。孔径大的插件孔能承载更大电流，例如在电源电路中，较大孔径的插件孔可确保有足够的载流能力，避免因电流过大而发热甚至烧毁。同时，孔径大小还影响着线路的阻抗匹配。在高速电路中，较小孔径的插件孔可减少寄生电容，降低信号反射，保证信号完整性。若插件孔大小与线路不匹配，会导致阻抗突变，影响信号传输。此外，合适大小的插件孔能保证元件引脚与孔壁间良好的接触，减少接触电阻，确保电气连接的稳定性。

机械性能也受插件孔大小的影响。大孔径插件孔可使元件安装更稳固，在振动或冲击环境下不易松动。但过大的插件孔会削弱 PCB 板的机械强度，使电路板在受力时容易变形或断裂。相反，过小的插件孔可能导致元件安装困难，甚至因应力集中而损坏板材。

焊接工艺方面，插件孔大小影响着焊料用量和焊接质量。大孔径插件孔需要更多焊料填充，若填充不均匀易出现虚焊、漏焊等问题;小孔径插件孔对焊料的填充精度要求更高，否则会影响焊接效果。

二、激光焊锡技术在PCB插件孔的成熟应用

激光焊锡技术是一种先进的焊接方法，它利用高能量密度的激光束来加热并熔化焊料，实现金属间的连接。近年来，这项技术在PCB插件孔的应用中取得了显著进展，为解决传统焊接工艺中的挑战提供了有效的解决方案。

在3C消费电子领域，手机、平板电脑等产品的 PCB 板高度集成化，插件孔尺寸微小且精度要求高。激光焊锡技术能够精确控制焊料用量和焊接位置，满足这些产品的高要求。在汽车电子领域，发动机控制单元、车载娱乐系统等对插件孔焊接质量要求严格，激光焊锡技术可保证在高温、振动等恶劣环境下元件与电路板的可靠连接。

三、PCB插件孔激光焊锡的方式

激光锡丝焊接和激光锡膏焊接是常见的激光焊锡技术。激光锡丝焊接通过将激光聚焦在锡丝上使其熔化，填充到插件孔中，适用于各种尺寸插件孔。激光锡膏焊接则利用激光能量将锡膏熔化完成焊接，在高密度 PCB 板的插件孔焊接中优势明显。

松盛光电激光锡焊加工系统。可预先在焊接软件中设置多段温度区间，焊接时激光闭环温控系统对焊点进行实时测温，当焊点温度达到设置温度上限时，自动调整激光功率下降，防止焊点温度过高而产生热伤害。在PCB插件孔的自动化焊接加工中，具备如下优势：

1.采用非接触式焊接，无机械应力损伤，热效应影响较小。

2.多轴智能工作平台(可选配)，可应接各种复杂精密焊接工艺。

3.同轴CCD摄像定位及加工监视系统，可清晰呈现焊点并及时校正对位，保证加工精度和自动化生产。

4.独创的温度反馈系统，可直接控制焊点的温度，自动调节，并能实时呈现焊接温度曲线，保证焊接的良率。

5.激光，CCD，测温，指示光四点同轴,完美的解决了行业内多光路重合难题并避免复杂调试。

6.保证优良率99%的情况下，焊接的焊点直径最小达0.06mm，平均单个焊点的焊接时间更短。

7.X轴、Y轴、Z轴适应更多器件的焊接，激光焊锡应用更广泛。