接触式焊接中锡裂和炸锡是什么原因？怎么解决？

接触式焊接中锡裂和炸锡等现象的原因

在PCB电子产品行业的焊接过程中或多或少会有一些焊接的小问题，尤其是以传统接触式的手工焊接和电烙铁焊接，经常会有人提到焊点锡裂、锡线炸锡等不良现象。焊点锡裂是指焊点开裂或出现裂纹的现象，而一旦焊点出现锡裂问题就会直接破坏电子元器件和PCB焊盘之间的联系。而炸锡，在焊锡行业也是经常遇到的现象，产生这种现象的原因有很多，松盛光电为大家详细介绍一下吧。

PCB板焊点锡裂的原因

造成焊点锡裂的原因主要有加工过程中的工艺问题以及物理碰撞问题，在焊接过程中如果温度曲线设置的不合理的话如突然间的升温又或者是降温太快或太慢，就会温差问题导致焊点出现开裂现象，还有就是在加工过程中传送带的震动或碰撞等问题也会造成焊点开裂，因为在刚完成焊接时焊点还未完全凝固会比较脆弱，如果传送途中震动过大或出现碰撞就会很容易导致焊点开裂。

除此之外，如果在加工过程中锡膏受到铅或其它金属的污染也会导致焊点开裂，因为如果受到其它成分的污染就会在焊接时因为成分耐温度的不同，而导致焊点凝结不稳定产生应力集中现象，较终造成焊点开裂，还有就是焊锡膏的使用不当，未按标椎使用导致焊锡膏黏稠度不够或者受潮也会造成焊点开裂现象。

焊锡丝爆锡的原因

1、焊锡丝保存不当时焊锡丝受潮时会产生爆锡现象，焊锡丝的保存过程，车间太湿、不够干燥、通风，锡线在手工焊接时都会引发断续性的炸锡或爆锡现象。购买回来的焊锡丝在保存过程中一定要注意放在干燥通风的仓库;如遇到雨天则要特别注意密封，防潮。

2、在生产焊锡丝过程中，经过拉丝机时，焊锡丝(锡线)如有裂缝，拉丝油会随裂缝渗入，也会引发焊接作业时炸锡现象的发生。如果焊接时发现焊锡丝有炸锡现象时，不要惊慌，可能只是这一段有问题，请把手中焊接的焊锡丝换一卷使用或是去掉一截测试排除，如果是一批次的问题建议联系供应商更换焊锡丝。

3、操作人员在焊接操作时手上有汗或是洗过手后手没有完全干就开始焊接，也会导致焊锡丝的爆锡。遇到这种现象时建议操作人员注意安全操作，上岗焊接作业时严格按照作业流程和注意事项操作。

4、焊接的元器件受潮，焊锡丝在焊接点焊时会出现焊锡丝的爆锡现象。如遇到元器件受潮，或是线材等原料受潮，有条件的工厂可在焊接前进行除潮作业或是更换批次的原材料。

5、焊锡丝焊接时爆锡与焊锡丝的助焊剂含量有关，助焊剂含量过多，在焊接过程中，助焊剂变热先溶解，热胀冷缩，助焊剂膨胀时，外层的锡还没能溶解集中了助焊剂的张力，到外层的锡溶解时，里面的助焊剂冲出来，就产生溅弹现象。手工焊接时助焊剂会溅弹到焊接人员的手上、电子元件上、PCB板上等从而引起人员轻微受伤和元器件的脏污等，不能轻视。如果遇到这种情况可以在保证焊接速度能够满足的情况下联系供应商在锡丝的生产过程中适当调整或减少助焊剂的含量。

6、焊锡丝焊接时爆锡还与助焊剂中的材料有关，利用排除法检查核验助焊剂主要原料松香有没有受潮或变坏，来料的药剂有没有变质等。此过程在焊锡丝原料到货时就需要抽检，如果上机时发现问题，则立即停机，更换原料，联系原料厂家处理异常情况如更换原料等。

7、焊锡丝焊接时以上的情况都没有问题时手工烙铁焊接却出现轻微的爆锡或溅锡时，可建议客户用瓦数低一点的烙铁来减少助焊剂溅弹的现象。

以上就是松盛光电总结的在PCBA加工过程中焊点锡裂及焊锡丝在焊接过程中出现的炸锡现象的原因及相应的解决方法。而随着前端生产力的激光焊锡工艺的快速发展，越来越多的电子生产企业选择了/">激光焊锡机，相对落后的传统的接触式焊接也在PCBA加工过程中被替代。