激光锡焊在PCB通孔焊盘的应用

规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

通孔焊盘的定义

PCB板通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。

1)孔径尺寸：

若实物管脚为圆形:孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0.20∽0.30mm(8.0∽12.0MIL)左右;

若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸(直径)=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm(4.0∽8.0MIL)左右。

2)焊盘尺寸：

常规焊盘尺寸=孔径尺寸(直径)+0.50mm(20.0 MIL)左右。

适用范围：

焊盘是连接PCB板上所有元器件的桥梁，是电路板上不可或缺的一部分。在高速PCB多层板中，当信号从一层互连传输到另一层互连时，它们需要通过过孔连接。这时，便有了通孔焊盘的使用。而随着PCB行业的迅速发展，PCB板通孔焊盘在各个领域中都有着重大的作用，其中包括3C电子、汽车电子、智能家居、安防电子等等。

激光焊接PCB板通孔焊盘

为了迎合这样的市场需求，在焊接工艺技术当中，可以说是不断提升着技术，焊接方式也更多样化，其中PCB通孔元件的激光锡焊技术革新，给PCB制造企业的高效生产带来了便利。

PCB通孔元件激光锡焊的优点是其可以精确控制和优化焊接所需要的能量。通过点涂锡膏，然后再进行焊接。焊接过程则分为两步：首先锡膏需要被加热，且焊点也被预热，红外测温系统实时监控温度。之后焊接所用的锡膏被完全熔融，焊锡完全润湿焊盘，蕞终形成圆润饱满、无拉尖不平的焊点。使用激光发生器和光学聚焦组件焊接，能量密度大，热传递效率高，非接触式焊接，焊料可为锡膏或锡线，特别适合焊接狭小空间内焊点或小焊点，功率小，节约能源，PCB板通孔元件的透锡率可达100%，这是传统焊锡工艺很难达到的优势。

kaiyun888注册研发的桌面式温度反馈精密激光焊锡系统实现了精准焊接，降低了对PCB通孔电子元件的损伤，提高了焊接质量。激光焊接头可实现不同光斑形状，能进行光斑整形同时加工，满足通孔焊盘形状为圆形、方形或条形焊接等多种高要求焊接效果，实现精密高效焊接。

激光焊接通孔焊盘的技术优势：

1.激光焊锡设备采用多轴伺服马达板卡控制+CCD视觉，运动定位精度高;

2.激光光斑小，焊盘，间距小器件焊接有优势;

3.非接触式焊接，无机械应力、静电风险;

4.无锡渣、助焊剂浪费，焊接过程不会引起炸锡、连锡等不良现象，生产成本低;

5.可焊接产品类型丰富，通孔插针件焊接透锡率高;

6.专业的送焊锡丝机构，传送焊锡丝直径0.5mm-1.2mm; 送丝精度0.1mm; 通过程序可以控制送焊锡丝的长度和速度。

7.独特的温度反馈功能，多年行业深耕自主设计的温度控制反馈系统，通过对焊点处温度的实时监测、反馈，可保证焊点温度在设定温度值，不会造成焊点处的烧毁

8.激光锡焊工艺焊料选择多(锡膏，锡丝等可选)