激光锡焊温控技术保护被焊电子品

光器件的发展依然推动着各行各业的发展，例如更高质量的激光打标，切割，焊接，除锈等等。纵观各大厂商的推出的以上高端激光器件甚至高端激光成套激光设备，我们发现，除了打标，切割，焊接，除锈等这类应用以外，还有一种新颖的应用方式：激光锡焊

激光锡焊的发展及其所面临的问题

众所周知，激光锡焊的发展至今没几年，技术也不太成熟，大部分设备制造商采用的方式和激光打标或者激光焊接原理类似，直接对着需要锡焊的产品开激光，控制激光功率照射焊盘焊料，一般用于需要预先上满焊膏的回流焊范围。

这种方式虽然拥有了非接触性加工的各种优点，但是温度却不可控，烧坏产品时有发生，而电子行业锡焊主要还是要有稳定的温度来锡焊才能得到合格成品。即便如此，很多电子厂处于各种原因仍然选择了这种类型的激光锡焊设备用来替代烙铁焊机器人。

温度不可控的激光锡焊设备在电子厂批量化生产不仅仅难以保障产品焊接的质量，还有发生火灾的危险。

所以企业在为了完成满足激光非接触性焊接的同时，不仅仅要考虑他的可靠性，还要考虑设备的可控性，安全性等等综合性能。

激光技术虽然在飞速发展，激光锡焊设备供应商在更好的服务电子厂的同时，也需要大资金投入研发，将同步技术升级。

让人欣慰的是，最近温控型激光锡焊技术也得到了发展，不少激光设备制造商意识到了温控对电子产品锡焊的重要性，因此也推出了温控型的激光锡焊设备，虽然不太成熟，但给电子产品可控的非接触选择性锡焊带来了福音。

温控型激光锡焊的原理

温度控制原理为：通过红外检测方式，实时检测激光对加工件的红外热辐射，形成激光焊接温度和检测温度的闭环控制，通过PID的计算调节，可以有效控制激光焊接温度在设定范围波动。由上位机将设定的温度指令传给单片机。单片机控制半导体激光器打开激光;通过光学耦合系统将半导体激光器输出的激光照射到指定焊接区域，同时对激光扫射区域进行测温。在这种焊接模式下，测温数据形成对单片机的反馈，构成闭环控制。使焊接区域温度在设定范围，从而达到控温焊接的过程。

通过这样一个原理介绍和图形关系，对于温度控制原理就不难理解了。

激光对升温速度快，而且有温度控制的激光锡焊设备对电子产品的非接触式锡焊的批量化生产提供了更好的保护。

升温速度快得益于光学质量越好，激光的光密度高，能量越集中，升温速度越快，在快速升温的过程中，温度控制能够抑制超调，温控的稳定性抑制温度上下波动，对电子产品锡焊质量的稳定性有着密切联系， 因此光学设计对本系统的重要性举足轻重。经过分析，列举如下：

1.需要能量更加集中，得到更小的光斑。

2.需要更高的激光透过率，减少能量损失。

3.需要更小的腰斑直径设计，减少其他器件对激光的遮挡影响。

4.需要更精准的温度控制，需要红外探测光与近红外尽可能的消除色差。

5.需要兼顾可视化实时监控，需要CCD视觉有更清晰的成像光学条件。

6.需要减少各类光学的反射和吸收，保证光学系统的准确性等。

7.需要消除阴影的无影光设计，对焊盘的识别更准确。

8.需要有较高的工作距离，防止助焊剂飞溅和烟尘污染对光学器件的损坏等等

松盛光电桌面式温度反馈精密激光焊锡系统集成度高，激光光斑更小，能量密度更高，激光透过率高达90%-95%，温度控制准确，响应速度更快，符合电子器件厂对产品激光锡焊的各项要求，升级后的光学系统附带的屈光调节系统可改变激光折射率，从而改变光学形态，覆盖的锡焊产品范围更广。

随着折叠屏和5G通讯，智能汽车时代的到来，FPC软板锡焊，摄像头焊接，光模块锡焊等高科技配件将供不应求，温控型的激光锡焊设备将随着行业深入发展大放异彩。