我们传统意义上的塑料激光焊接指的是激光穿透焊接，上层塑料要能够让激光可以穿透，下层工件要能够吸收激光的能量。因此，上层塑料部件一般为本色塑料，下层塑料一般为黑色塑料。 塑料激光穿透焊接最大的问题在于焊接透明与透明的材料，比如医疗器械应用大量使用的PC与PC之间的焊接。由于上下塑料都是激光可穿透的部件...

激光焊锡和回流焊的区别，焊接的作用对于电子行业来说是极其重要的，我们常见的电子产品是由成千上万的元件组成的，而这些元件的焊接方法不再是逐个焊接，而是使用焊接机进行大规模的操作。回流焊和激光焊锡应用领域区别不大。它们都是用来焊接SMT芯片板的，但是激光焊锡可以更环保，更精确。 激光焊锡的原理和特点 1...

做激光锡焊自动化设备的厂家都知道激光锡焊系统(点锡膏或送锡丝)主要由送丝导丝系统、CCD同轴视觉定位系统、温度闭环控制系统、激光输出控制及激光焊接锡焊头等重要机械部件组成。它是根据终端客户需求定制化一种激光焊接设备，工作于工厂自动化生产线上。主要用于非金属的焊接，比如现在消费电子中PCB电路板的焊接...

随着自动化设备的普及，越来越多的自动化产品进入企业一线。自动焊锡系统，顾名思义，是一种自动焊接设备系统，比传统的手工烙铁焊接更有优势。 自动焊接系统的核心部分是焊接系统，主要利用后台的激光锡焊软件设置功能来完成焊接操作。不仅提高了焊接效率，而且提高了焊接质量，焊点更饱满，不会溢出，得到了广泛应用。那...

近年来，大数据、云计算、5G、物联网以及人工智能等应用市场快速发展，将要来临的无人驾驶应用市场，给数据流量带来了爆炸性增长，数据中心互联逐渐发展成为光通信的研究热点，其中自然也就包括了光模块的封装焊接。 光模块是光通信的核心器件。在光纤通信中，光模块的作用非常重要。主要完成光电转换和光电转换，将传输...

随着当今社会电子技术的发展和进步，对pcb基板材料提出了新的要求，从而推动了覆铜板标准的不断发展。在一个完整的电路板制造过程中，焊接是必不可少的工序。 一般来说，基板就是覆铜板，因为它具有导电、绝缘和支撑三大功能，所以被用作制造PCB的基础材料。 在基板的焊接中，激光焊接是目前使用最成熟的技术，但最...

无论是生产亦或是拆换的时候，都会在电路板上残留一些焊锡留下的焊渣，要清理干净这些焊渣才不会影响电路板的使用。随着科技发展与技术人员的提升，清理焊渣的方法五花八门，今天奥莱小编就来介绍其中的两种吧。 电路板上焊锡清洗的方法分两种，一种是需要将原有电路板的焊锡清理干净，一种是再完成焊锡工作后去除多余的焊...

规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 通孔焊盘的定义 PCB板通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义...

咱们废话不啰嗦，直接开始正文。 激光锡焊技术应用难点 1)对于精密细微锡焊，工件定位装夹困难，焊样及量产存在难度; 2)激光的能量高度集中易造成锡膏的飞溅; 3)对于软线材类，装夹定位一致性不好，焊样饱满度及外观差异性大; 4)精密锡焊往往有送丝填充锡料的要求，0.15 mm线径以下的锡丝自动送丝困...

众所周知，在激光锡焊领域要焊接的材料各不相同，那么所需要用到的焊料也会有所差异。下面kaiyun888注册将详细的说明在不同材质的焊盘下选择更为合适的激光焊料的方法。 激光焊接按照锡料状态分为锡膏、锡丝以及锡球激光焊。相比传统波峰焊、回流焊、手工烙铁锡焊等锡焊工艺，激光锡焊的激光光源主要为 半导体光源(915nm...

振镜一个振镜头是由 XY 轴振镜电机、XY 轴伺服驱动板、振镜安装体、外壳等部件组成。电脑控制器提供的信号通过驱动放大电路驱动光学扫描头， 从而在X-Y平面控制激光束的偏转。 振镜的基本工作原理 振镜系统实际上是由伺服控制板与摆动电机组成的高精度伺服控制系统，当输入一个驱动信号时，摆动电机就会按一定...

激光焊接按照锡料状态分为锡膏、锡丝以及锡球激光焊。相比传统波峰焊、回流焊、手工烙铁锡焊等锡焊工艺，激光锡焊设备的激光光源主要为半导体光源(915nm)。由于半导体光源属近红外波段，具有良好热效应，其特有的光束均匀性与激光能量的持续性，对焊盘的均匀加热、快速升温效果明显，具有焊接效率高、焊接位置可控制...