PCB焊盘脱落是什么原因？

PCB焊盘脱落是非常常见的问题，这几个原因可能会导致焊盘脱落。松盛光电来给大家介绍分享，来了解一下吧。

设计因素

焊盘尺寸与形状不合理：焊盘尺寸过小，与元器件引脚的接触面积不足，焊接时形成的焊点强度不够，在后续的使用或测试过程中容易出现焊盘脱落的情况。另外，焊盘形状如果不符合元器件引脚形状或焊接工艺要求，也会导致焊接不良，增加焊盘脱落的风险。

布线与间距问题：如果 PCB 上的布线距离焊盘过近，或者焊盘之间的间距过小，在焊接过程中可能会因为热量传递不均匀，导致焊盘周围的铜箔受到过度的热应力，从而使焊盘与基板之间的结合力减弱，最终引起焊盘脱落。

过孔设计不当：过孔与焊盘连接不合理，如过孔直径过大、过孔与焊盘的连接方式不佳等，会影响焊盘的力学性能和电气性能。在焊接或使用过程中，过孔周围的应力集中可能会传递到焊盘上，导致焊盘脱落。

材料因素

PCB 板材质量差：如果 PCB 板材的玻璃纤维布与树脂之间的结合力不足，或者板材本身存在质量缺陷，如内部有气泡、杂质等，在焊接时高温作用下，板材内部的缺陷可能会扩大，导致焊盘与板材之间的结合力下降，引起焊盘脱落。

焊盘表面处理不良：焊盘表面的处理工艺直接影响其可焊性。如果焊盘表面的镀锡层不均匀、厚度不足，或者存在氧化、污染等问题，会导致焊接时焊料与焊盘之间的润湿不良，无法形成良好的焊点，从而使焊盘容易脱落。

元器件引脚问题：元器件引脚的材质、表面状况等也会影响焊接质量。例如，引脚表面氧化、有油污或杂质，会阻碍焊料与引脚的良好结合。另外，引脚的可焊性差，如引脚材质本身不易上锡，也会导致焊接不牢固，进而使焊盘在使用过程中容易脱落。

焊接工艺因素

焊接温度过高或时间过长：在焊接过程中，过高的焊接温度或过长的焊接时间会使焊盘周围的铜箔和基板过度受热，导致焊盘与基板之间的粘结剂老化、分解，从而降低焊盘与基板的结合力，引起焊盘脱落。

焊接工具使用不当：如电烙铁头的形状、尺寸与焊盘不匹配，可能会导致焊接时热量传递不均匀，局部过热，损坏焊盘。另外，使用过大功率的电烙铁或在焊接时施加过大的压力，也会对焊盘造成机械损伤，使焊盘容易脱落。

助焊剂选择或使用不当：助焊剂的作用是去除焊件表面的氧化物，提高焊料的润湿性。如果助焊剂的活性不足，无法有效去除焊盘和元器件引脚表面的氧化层，会导致焊接不良，焊盘容易脱落。反之，助焊剂活性过强或用量过多，可能会对焊盘和元器件造成腐蚀，影响焊接质量和焊盘的稳定性。

　其他因素

机械应力：在 PCB 的装配、测试或使用过程中，如果受到外力的作用，如弯曲、拉伸、振动等，焊盘可能会承受较大的机械应力。当机械应力超过焊盘与基板之间的结合力时，就会导致焊盘脱落。

环境因素：在潮湿、高温或有腐蚀性气体的环境中，PCB 焊盘容易受到腐蚀，使焊盘的金属层变薄、性能下降，从而导致焊盘与基板之间的结合力减弱，在一定条件下会引起焊盘脱落。

多次焊接：对同一焊盘进行多次焊接，会使焊盘反复受热，加剧焊盘与基板之间的热应力积累，导致焊盘与基板的结合力逐渐下降，增加焊盘脱落的可能性。