PCB洞洞板插针环形光斑工艺激光焊接

PCB洞洞板插针环形光斑工艺激光焊接

环形光斑很好的缓解了匙孔不稳定问题，外环激光主要左右就是扩大匙孔开口，使得细微的波动不会导致匙孔坍塌堵塞开口，降低飞溅，使得稳定性大大提高，且外环光斑越大效果越好。 PCB 洞洞板上激光锡焊是先进焊接技术。

原理

利用高能量密度的激光束照射插针与洞洞板的接触部位，使材料迅速吸收激光能量并转化为热能，从而使焊接区域的材料快速熔化，形成牢固的焊点。

环形光斑工艺则是通过特殊的光学系统将激光束整形为环形分布的光斑，这种光斑分布能够在焊接过程中提供更均匀的热量分布，有助于提高焊接质量和稳定性。

优点

高精度：激光焊接能够实现非常精确的能量控制和定位，确保插针与洞洞板之间的焊接位置准确无误，满足高精度电子产品的生产要求。

热影响区小：由于激光焊接是局部加热，热量集中在焊接区域，对周围的 PCB 材料和电子元件的热影响较小，减少了因热变形和热损伤导致的产品性能下降的风险。

焊接强度高：激光焊接形成的焊点结合紧密，强度高，能够承受较大的机械应力和电气负荷，提高了 PCB 组装的可靠性。

高效自动化：适合自动化生产流程，可以与机器人等自动化设备相结合，实现高速、批量的焊接作业，提高生产效率，降低人工成本。

环保清洁：激光焊接过程中不需要使用助焊剂等化学物质，减少了对环境的污染，同时也避免了因助焊剂残留导致的电气性能下降和腐蚀等问题。

工艺关键因素

激光功率：合适的激光功率是确保焊接质量的关键。功率过低无法使材料充分熔化，导致焊接不牢固;功率过高则可能会造成材料过度熔化、飞溅甚至烧穿 PCB 板。

焊接时间：焊接时间要与激光功率相匹配，根据插针的材质、直径以及洞洞板的厚度等因素来确定合适的焊接时间，以保证焊接效果。

光斑尺寸和形状：环形光斑的尺寸和形状需要根据插针的大小和焊接要求进行优化设计，以实现均匀的能量分布和良好的焊接成型。

焊接速度：焊接速度影响着激光能量在焊接区域的作用时间和热量积累，过快或过慢的焊接速度都可能导致焊接缺陷，需要通过实验来确定最佳的焊接速度。

工件的装夹和定位：确保插针和洞洞板在焊接过程中保持准确的相对位置，避免因晃动或偏移导致焊接不良。

应用领域

广泛应用于电子设备制造领域，如计算机主板、手机主板、平板电脑主板等各类 PCB 组装中，用于焊接各种类型的插针、引脚等电子元件，以实现电气连接和机械固定。在一些对焊接质量和可靠性要求较高的高端电子设备，如航空航天、军事电子、医疗电子等领域也有重要应用。