激光焊锡工艺在手机Type-C接口生产的应用

Type-C是USB接口的一种连接介面，不分正反两面均可插入，大小约为8.3mm×2.5mm，和其他介面一样支持USB标准的充电、数据传输、显示输出等功能。Type-C由USB Implementers Forum制定，在2014年获得苹果、谷歌、英特尔、微软等厂商支持后开始普及。如今，大多数手机制造商也已采用type-c接口。type-c接口的激光焊接技术应运而生。

Type-C拥有比Type-A及Type-B均小得多的体积，是最新的USB接口外形标准，这种接口没有正反方向区别，可以随意插拔。所以从2024年底开始，所有便携智能设备新机都必须使用USB Type-C的充电接口;从2026年起，USB Type-C还将成为笔记本电脑充电器的标准接口。

如此强大的功能和便利性也表明了其应用和需求，而激光焊锡是Type-C接口焊接的应用工艺之一，在RF连接器制造行业中，它适用于固定金属零件和改善结构，接地线连接等。Type-C连接器一般的生产工艺流程主要通过注塑、电镀、冲压、组装这四个阶段。在Type-C的生产和加工中，Type-C的固定件和外壳之间的焊锡使用激光焊接。选择4-8点的焊接方法以提高插口的抗压强度。

选择松盛光电激光焊锡系统焊接Type-C具有以下优点：

1、同步控制动能，各种电焊波形设置，精确控制焦点尺寸和精确定位，方便保持自动化技术可产生高精度和稳定的焊锡质量。

2、不需要所有辅助焊接材料，高焊接质量，无排气孔，焊接抗压强度和延展性等于或什至超过对接焊缝。

3、能量实时控制，多种焊接波形设定，可精确控制聚焦光斑大小及定位，易实现自动化并带来精密，稳定的焊接品质。

4、焊接平整，美观大方，激光焊锡后无需解决或只需简单的解决方法。

5、无需任何辅助焊接材料，焊缝质量高，无气孔，焊缝强度和韧性相当于甚至超过母材。

松盛光电恒温激光锡焊系统能提供连续的915 nm红外激光输出。该产品CCD同轴对位系统以及半导体激光器所构成，能够导入多种格式文件，从而达到精确焊接的目的，并由于该系统所具备的温度反馈和CCD同轴对位功能，能够有效的保证焊接点的恒温焊接及精密部件的精准对位，从而保证量产中的有效良率。