激光塑料焊接在电子制造领域的应用及工艺参数设置

在精密塑料电子工业制造领域，激光塑料焊接是一项重要的创新技术，在材料连接和组装过程中展现出独特的应用特点。本期奥莱小编将分享激光塑料焊接技术在电子制造领域的应用特点。

1. 精细微小连接：激光塑料焊接可以实现微小零件的精准的连接，适用于电子器件中微小部件的组装和连接，为电子产品的小型化和集成化提供了有力的支持。

2. 高强度连接：激光塑料焊接的焊缝强度高，接头牢固可靠，能够满足电子器件在振动、冲击等环境下的工作要求，确保设备的稳定性和长寿命。

3. 低热影响区：激光塑料焊接的热影响区较小，降低了材料变形和损伤的风险，尤其适用于对电子元器件敏感的高温和高压环境。

4. 快速高效：激光塑料焊接的速度快，生产效率高，能够满足电子行业对大批量产品的生产需求，提高生产线的整体效率。

激光塑料焊接的应用案例

1. 电子元器件封装应用：激光塑料焊接可用于封装电子元器件，将元器件牢固地固定在电路板上，提高线路连接质量，减少线路故障的风险。

2. 手机电池盖的连接应用：激光塑料焊接可以将手机电池盖与手机主体连接，不仅确保电池盖与主体的连接强度，还能实现无缝连接，提升手机的整体美观度。

3. 显示屏组装应用：在电子产品的显示屏组装过程中，激光塑料焊接可以将显示屏与主机壳体连接，确保连接紧密，防止灰尘和湿气的侵入，提高产品的使用寿命。

塑料激光焊接工艺参数

1.焊接线速度

焊接的线速度一般为10-15mm/s，PA材料最好在10mm/s以内。使用的激光直径为2mm，焊接时需要保证50%的重合度。假如焊接宽度为4mm，需要旋转4圈。工装需要有旋转及横向位移功能。

2.焊接温度

焊接温度设置一般比注塑温度低30℃，主要是考虑红外测温的温差，实际焊接点位置温度为显示温度+30℃。焊接温度过高或者过低会自动调整调整激光功率，维持温度在设定温度。

3.透光率的要求

激光焊接的波长为976nm，红外透光率检测及测温的波长约为2000nm，透光率与测试样件的厚度相关，与原材料相关。如果在注塑过程中引入杂质或者气泡，会影响透光率。黑色对黑色零件焊接，一般上层材料选择红外透色黑色，下层材料添加炭黑。生产中尤其要注意，注塑模具温度对透射率有很大的影响(如冷却太快或太慢等)。如果使用尼龙，玻纤含量不应超过35%。

4.零件之间的压力

激光焊接要求保证有一定的压力，如果是管路的话要求有一定的过盈量，保证粘接的强度。

要求内外零件过盈配合即可。过盈量应该在克服所有零件公差后，仍有一定的干涉量。一般经验，过盈量是直径的1%-2%。例如，直径10毫米圆件应有0.01mm-0.02mm的干涉，才能得到好的焊接结果。

5.激光光束切入点

零件设计中应考虑避免激光束被其余结构阻拦。同时，为了避免在零件表面反射，激光束应处于零件法线±15°区域内。

6.焊接后的冷却

根据零件焊接大小对冷却时间进行分析验证，以确定最好的焊接状态。

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