半导体恒温同轴监视成像标准圆光斑焊接头参数/图片/应用/价格

型号：LWH-IMPY-FDL-k-F80

半导体恒温同轴监视焊接头研发目的：

通过激光的高速偏转来实现焊接体的高速焊接，配套的CCD同轴定位系统能自动识别焊接体，专门为现代回流焊技术配合研发生产的一款激光选择性焊接，从而实现了高效率、高精度的自动化生产。

半导体恒温同轴监视焊接头产品描述：

利用系统同轴CCD摄像头与监视装置，对被焊接工件进行定位。激光控制单元接收定位完成信号，激光对焊接区域进行设定时间内的局部照射。

激光焊接系统是以激光二极管(LD)为热源，通过激光实行局部非接触 加热，它具有非接触性，无需更换烙铁头，激光光束直径小等优点。特别是有部分不适用波峰，回流的部品，只能通过后装工序， 利用局部加热方法来完成整个产品的组装，其主要特征：

(1)微细的点直径(Spor):激光形成的点径最小可以到0.1mm,送锡装置最小可以到0.2mm,可实现微间距贴装器件,Chip 部品的焊接。

(2)因为是短时间的局部加热，对基板与周边部品的热影响很少，焊点品质良好。

(3)无烙铁头消耗，不需更换加热器，连续作业时，具有很高的作业效率。

(4)进行无铅焊接时，不易发生焊点裂纹。

半导体恒温同轴监视焊接头主要特点：

D80、SMA-905光纤接口;

带光纤防折保护尾套;

支持500W 功率连续焊接;

灵活结构适合多种焊接平台;

同轴CCD监控接口可选;

水冷保护可选;

带宝石环抗反射保护可选;

半导体恒温同轴监视焊接头主要应用：

不锈钢、铝合金、铜材等金属焊接;

塑料等非金属熔覆

电路板、铝丝焊接

半导体恒温同轴监视焊接头规格

单聚焦焊接头重量参数：

1.410公斤/台