激光锡焊技术什么时候起步的？

激光锡焊技术起步于 20 世纪 90 年代左右，电子行业的发展推动了激光焊接技术的发展。

起步背景

电子行业需求推动：20 世纪末，电子行业迅速发展，电子产品不断向小型化、高性能化、高可靠性方向演进。传统的焊接技术，如手工烙铁焊接、波峰焊等，在面对微小间距焊点、精密电子元件焊接时，逐渐暴露出精度不足、热影响大等缺陷，难以满足电子行业对焊接质量和精度的严苛要求，激光锡焊技术应运而生。

激光技术发展支撑：同一时期，激光技术取得了显著进步，激光发生器的性能不断提升，包括功率稳定性增强、光束质量优化、体积小型化等，同时激光的成本也逐渐降低，为激光锡焊技术的实际应用提供了技术基础和经济可行性。

早期发展情况

应用领域探索：激光锡焊技术最初主要应用于军事和航空航天等对可靠性要求极高的领域，如航空电子设备、导弹制导系统等，用于焊接精密的电子元件和线路板。这些领域对焊接质量和稳定性的严格要求，促使激光锡焊技术不断完善和发展。

技术原理研究：科研人员深入研究激光与锡料、焊件之间的相互作用机制，探索不同激光参数对焊接效果的影响，为激光锡焊技术的工艺优化和参数控制提供了理论依据，如激光功率、脉冲宽度、光斑尺寸、焊接速度等参数对焊点质量、热影响区大小的影响规律。

设备研发改进：早期的激光锡焊设备主要由激光发生器、光学聚焦系统、工作台等基本部件组成。随着技术的发展，设备不断改进和完善，增加了自动送料系统、温度反馈控制系统、视觉定位系统等，提高了焊接的自动化程度和精度。例如，自动送料系统能够精确控制锡料的供给量和供给时间，温度反馈控制系统可以实时监测焊点温度并进行调整，视觉定位系统则可实现对焊接部位的精确对准。

松盛光电专注于激光锡焊领域十多年，有深厚的技术积累，能够为合作伙伴提供相应的激光设备和解决方案，为客户提供更大的价值。