激光焊锡和回流焊区别有哪些 各有什么优点？

激光焊锡和回流焊是当前电路板比较常见的焊接方式，关于激光锡焊和回流焊有哪些异同点呢?松盛光电来给大家解答激光锡焊和回流焊有哪些优点。激光锡焊和回流焊应该怎么选择呢?可以从下面的几个方式对比，选择适合自己的产品工艺。是用激光锡焊好还是使用回流焊好。

原理方面

激光焊锡：

激光焊锡是利用高能量密度的激光束作为热源。激光束聚焦在焊接部位，使焊锡材料迅速熔化，从而实现焊接。例如，在焊接微小的电子元件时，激光能精确地将能量传递到焊点位置，使锡丝或预先放置的焊锡膏熔化，热量集中在很小的区域，对周围材料的热影响较小。

回流焊：

回流焊主要是通过对整个电路板进行加热，使预先涂覆在元件引脚和焊盘上的焊锡膏熔化，实现元件与 PCB(印刷电路板)焊盘的连接。它利用的是热传导和热对流的原理，加热源通常是热风、红外线或者热板。例如，在 SMT(表面贴装技术)生产线中，将电路板放入回流焊炉，炉内的热空气或红外线辐射会使焊锡膏从固态转变为液态，进而完成焊接。

焊接过程中的温度控制

激光焊锡：

温度控制精准，可以精确到很小的区域。因为激光能量可以高度集中，能够快速地将焊接部位加热到焊锡的熔点以上，而且通过调整激光的功率、光斑大小和照射时间等参数，可以很好地控制焊接温度。例如，在焊接对温度敏感的芯片时，可以将温度波动控制在较小的范围内，减少对芯片性能的影响。

回流焊：

是对整个电路板进行加热，温度控制相对较难精准到单个元件或焊点。它需要设定合适的温度曲线，包括预热区、保温区、回流区和冷却区的温度和时间。如果温度曲线设置不当，可能会导致焊锡膏不完全熔化、元件过热损坏或者焊接质量不佳等问题。例如，在回流焊过程中，如果回流区温度过高或时间过长，可能会使焊锡过度氧化，影响焊点质量。

焊接速度与效率

激光焊锡：

对于单个焊点或者少量焊点的焊接，速度相对较快。特别是在进行局部维修或者小批量、高精度焊接时，激光焊锡能够快速定位焊点，并且在短时间内完成焊接。但是，对于大规模、批量生产电路板，由于需要逐个焊点进行焊接，整体效率可能会低于回流焊。

回流焊：

适合大批量生产。可以同时对电路板上的众多元件进行焊接，一次可以处理整个电路板或者多个电路板。例如，在大型电子设备制造企业中，回流焊设备可以在几分钟内完成一块包含成百上千个元件的电路板的焊接，大大提高了生产效率。

焊接精度和适用范围

激光焊锡：

精度非常高，能够焊接微小的元件和焊点。可以用于焊接引脚间距很小的芯片、微型传感器等精细部件。例如，在手机主板等高精度电子产品的制造和维修中，激光焊锡能够精确地焊接 0.3mm 甚至更小引脚间距的芯片。

回流焊：

适用于大多数表面贴装元件的焊接，精度相对激光焊锡较低。对于引脚间距较大、尺寸较大的元件焊接效果较好，但对于一些超小型、高精度的元件，可能会因为焊锡流动和温度均匀性等问题而影响焊接质量。

设备成本和复杂性

激光焊锡：

设备成本较高，因为激光焊锡设备需要高精度的激光器、精确的光学聚焦系统和复杂的运动控制系统。而且设备的维护和操作需要专业的技术人员，技术门槛相对较高。

回流焊：

设备成本相对较低，尤其是普通的热风回流焊或红外回流焊设备。其设备结构相对简单，主要包括加热系统、传送系统和温度控制系统。操作和维护相对容易，对操作人员的技术要求不是特别高。

以上就是激光锡焊和回流焊的优点和区别了，不同的需求可以选择不同的焊接工艺。如果想要精度高一些，可以选择激光焊接，如果是整块的电路板且间距较大，可以选择回流焊，可以因地制宜，看实际情况怎么样。松盛光电从事激光锡焊领域十多年，对激光锡焊工艺有丰富的经验，提供恒温激光锡焊系统的解决方案。想要激光的朋友可以来电咨询。