激光锡焊是很重要的激光焊接工艺,但是如果在焊接的工程中,参数的调节,送丝机构的配合等如果出现问题,影响还是挺大的,松盛光电将从焊接参数方面,焊件材料和生产工艺方面来分析,如果出现了焊瘤该怎么处理,来了解一下吧。
一、产生焊瘤的原因
(一)焊接参数方面
激光功率过高:当激光功率过大时,锡料会迅速熔化,而且液态锡的流动性会增强。如果在这种情况下,送锡量没有相应减少或者焊接速度没有加快,过多的液态锡就会在焊缝处堆积,形成焊瘤。例如,在焊接小型电子元件时,过高的激光功率可能使锡料瞬间熔化并溢出焊接区域,如同水在杯子中满溢一样。
焊接速度过慢:焊接速度过慢会使激光在每个焊接点的作用时间过长。这样,锡料有足够的时间熔化并积累,而后续的锡料又不断补充进来,最终导致锡料堆积形成焊瘤。就像用滴管缓慢地滴水在一个地方,水会越积越多形成一个大水洼。
送锡量过多:如果送锡系统的送锡量设置得比实际焊接所需的量多,那么多余的锡料在熔化后没有足够的空间填充焊缝,就会堆积在焊缝表面形成焊瘤。这可能是由于送锡电机转速设置错误、送锡管内径过大或者锡丝直径选择不当等原因导致的。
(二)焊件和材料特性方面
焊件表面不平整:当焊件表面存在凹陷、孔洞或者粗糙不平的情况时,熔化的锡料会优先填充这些低洼区域。如果送锡量没有根据焊件表面情况进行调整,一旦低洼区域被填满,多余的锡料就会在焊缝处堆积形成焊瘤。例如,焊件表面有一个较深的小孔,锡料填满小孔后还在继续供给,就会在周围形成焊瘤。
锡料流动性过强:不同的锡料具有不同的流动性。如果使用的锡料流动性过强,在激光熔化后,锡料容易在焊缝表面流淌,而且不容易控制其形状,从而导致焊瘤的形成。这可能是因为锡料的成分、温度等因素影响了其流动性。
(三)焊接工艺和设备方面
光斑尺寸和能量分布不当:如果激光光斑尺寸过大,能量分布过于分散,会使锡料熔化区域变大。在这种情况下,熔化的锡料容易向周围扩散,而当送锡量和焊接速度等参数没有配合好时,就会出现锡料堆积形成焊瘤。例如,光斑尺寸过大可能导致锡料在一个较大的区域内熔化,而焊接操作没有考虑到这一点,就会使多余的锡料形成焊瘤。
工装夹具设计不合理:工装夹具如果不能很好地固定焊件,在焊接过程中,焊件可能会因为热应力或者外力作用而发生位移。这种位移可能会改变焊接位置和状态,导致锡料不能准确地填充焊缝,进而堆积形成焊瘤。例如,夹具没有对焊件进行精确的定位,在焊接时焊件移动,使得锡料不能均匀地分布在焊缝中。
二、解决焊瘤问题的方法
(一)优化焊接参数
调整激光功率:通过试验和工艺评定,根据焊件的材料、厚度和焊缝要求,合理调整激光功率。在保证锡料能够充分熔化的前提下,降低激光功率,避免锡料过度熔化和流动性过强。可以从高功率开始逐步降低,观察焊接效果,找到不会产生焊瘤的最佳功率。
加快焊接速度:适当加快焊接速度,减少激光在每个焊接点的作用时间。这样可以使锡料在熔化后没有足够的时间堆积,从而避免焊瘤的形成。但要注意,加快焊接速度不能影响焊接质量,需要同时调整其他参数,如激光功率和送锡量。
控制送锡量:仔细检查送锡系统,确保送锡量符合焊接实际需求。调整送锡电机的转速、送锡管的内径和锡丝直径等参数,使送锡量与激光功率和焊接速度相匹配。可以通过试焊来确定合适的送锡量,从少量送锡开始,逐渐增加,观察焊缝状态,找到合适的送锡量。
(二)改善焊件和材料
处理焊件表面:在焊接前,对焊件表面进行处理,使其平整光滑。可以采用打磨、抛光等机械方法或者化学清洗方法来去除焊件表面的凹陷、孔洞和氧化层等。这样,熔化的锡料就能均匀地分布在焊件表面,减少因表面不平整而导致的焊瘤。
选择合适的锡料:根据焊接工艺和焊件的特点,选择流动性适中的锡料。可以参考锡料的技术参数,如粘度、熔点等,或者通过试验对比不同锡料的焊接效果,选择不会因流动性过强而产生焊瘤的锡料。
(三)优化焊接工艺和设备
调整光斑尺寸和能量分布:根据焊件的形状和焊缝的要求,通过光学聚焦系统调整激光光斑的尺寸和能量分布。使光斑尺寸和能量分布与焊接参数相匹配,避免锡料熔化区域过大导致的焊瘤。例如,对于小焊缝,可以缩小光斑尺寸,使能量集中在焊缝区域,减少锡料的扩散。
改进工装夹具设计:重新设计和优化工装夹具,确保夹具能够精确地定位和固定焊件。增加夹具的夹紧力或者采用更合理的定位方式,防止焊件在焊接过程中发生位移。可以使用高精度的定位销、夹紧块等部件来提高夹具的定位精度,从而保证锡料能够准确地填充焊缝,避免焊瘤的形成。
光斑尺寸和能量分布不当:如果激光光斑尺寸过大,能量分布过于分散,会使锡料熔化区域变大。在这种情况下,熔化的锡料容易向周围扩散,而当送锡量和焊接速度等参数没有配合好时,就会出现锡料堆积形成焊瘤。例如,光斑尺寸过大可能导致锡料在一个较大的区域内熔化,而焊接操作没有考虑到这一点,就会使多余的锡料形成焊瘤。
工装夹具设计不合理:工装夹具如果不能很好地固定焊件,在焊接过程中,焊件可能会因为热应力或者外力作用而发生位移。这种位移可能会改变焊接位置和状态,导致锡料不能准确地填充焊缝,进而堆积形成焊瘤。例如,夹具没有对焊件进行精确的定位,在焊接时焊件移动,使得锡料不能均匀地分布在焊缝中。
二、解决焊瘤问题的方法
(一)优化焊接参数
调整激光功率:通过试验和工艺评定,根据焊件的材料、厚度和焊缝要求,合理调整激光功率。在保证锡料能够充分熔化的前提下,降低激光功率,避免锡料过度熔化和流动性过强。可以从高功率开始逐步降低,观察焊接效果,找到不会产生焊瘤的最佳功率。
加快焊接速度:适当加快焊接速度,减少激光在每个焊接点的作用时间。这样可以使锡料在熔化后没有足够的时间堆积,从而避免焊瘤的形成。但要注意,加快焊接速度不能影响焊接质量,需要同时调整其他参数,如激光功率和送锡量。
控制送锡量:仔细检查送锡系统,确保送锡量符合焊接实际需求。调整送锡电机的转速、送锡管的内径和锡丝直径等参数,使送锡量与激光功率和焊接速度相匹配。可以通过试焊来确定合适的送锡量,从少量送锡开始,逐渐增加,观察焊缝状态,找到合适的送锡量。
(二)改善焊件和材料
处理焊件表面:在焊接前,对焊件表面进行处理,使其平整光滑。可以采用打磨、抛光等机械方法或者化学清洗方法来去除焊件表面的凹陷、孔洞和氧化层等。这样,熔化的锡料就能均匀地分布在焊件表面,减少因表面不平整而导致的焊瘤。
选择合适的锡料:根据焊接工艺和焊件的特点,选择流动性适中的锡料。可以参考锡料的技术参数,如粘度、熔点等,或者通过试验对比不同锡料的焊接效果,选择不会因流动性过强而产生焊瘤的锡料。
(三)优化焊接工艺和设备
调整光斑尺寸和能量分布:根据焊件的形状和焊缝的要求,通过光学聚焦系统调整激光光斑的尺寸和能量分布。使光斑尺寸和能量分布与焊接参数相匹配,避免锡料熔化区域过大导致的焊瘤。例如,对于小焊缝,可以缩小光斑尺寸,使能量集中在焊缝区域,减少锡料的扩散。
改进工装夹具设计:重新设计和优化工装夹具,确保夹具能够精确地定位和固定焊件。增加夹具的夹紧力或者采用更合理的定位方式,防止焊件在焊接过程中发生位移。可以使用高精度的定位销、夹紧块等部件来提高夹具的定位精度,从而保证锡料能够准确地填充焊缝,避免焊瘤的形成。
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