激光锡焊中什么情况需要用锡膏？

激光锡焊中什么是锡膏?

锡膏是一种由焊锡粉、助焊剂和其他添加剂混合而成的乳脂状混合物。锡膏在室温下有一定的勃度，可以将电子元件附着在特定的位置。在焊接温度下，焊接元件与印刷电路焊盘焊接，随着溶剂和一些添加剂的挥发形成永久连接。激光加锡膏组合的焊接方法有效地解决了SMT芯片生产过程中焊膏不足和虚焊的问题。激光焊膏技术逐渐为人们所熟知。到目前为止，越来越多的用户使用激光锡膏焊接设备进行生产。

激光锡焊中什么情况下使用锡膏

微小元件焊接

当焊接对象是微小的电子元件，如 0201、01005 等超小型贴片元件时，锡膏是很好的选择。因为这些元件引脚间距极小，使用锡膏可以通过钢网印刷等方式精确地将焊料放置在需要焊接的位置。例如在智能手机主板的生产中，大量的微小芯片和电容、电阻等元件的焊接就需要锡膏。锡膏能够在激光的作用下，在极小的空间内熔化并形成良好的焊点，确保元件与 PCB 板之间的电气连接。

批量生产

在电子设备的批量生产过程中，锡膏的优势明显。以电脑主板制造为例，通过印刷锡膏的方式可以在短时间内为大量的焊点提供焊料。可以使用自动化设备将锡膏精确地印刷在 PCB 板上的焊点位置，然后通过激光锡焊进行焊接。这种方式效率高，而且能够保证每个焊点的焊料量相对一致，有利于提高产品质量的稳定性。

对热敏感元件焊接

对于一些对热敏感的元件，如某些热敏电阻、光敏元件等，锡膏的应用较为合适。因为激光锡焊过程中，激光能量可以相对精确地控制，锡膏能够在较低的温度下快速熔化。相比传统的焊接方法，这种方式可以减少元件长时间处于高温环境的时间，降低对元件性能的损坏风险。例如在一些高精度的传感器制造中，使用锡膏和激光锡焊可以保护传感器的敏感部件。

复杂电路板焊接

当电路板的电路设计复杂，焊点分布密集时，锡膏是理想的选择。像多层高速 PCB 板，其内部有大量的信号层和电源层，焊点众多。通过印刷锡膏，可以有效地为各个焊点提供焊料，并且在激光焊接过程中，锡膏的熔化特性可以避免相邻焊点之间的短路。这种情况下，锡膏的流动性和填充性能够确保在复杂的焊点布局下也能形成高质量的焊点。

需要良好润湿性的情况

在焊接一些表面处理特殊的元件或 PCB 板时，锡膏的润湿性优势就体现出来了。例如，一些经过化学镀镍 / 浸金(ENIG)处理的 PCB 板，锡膏能够更好地润湿焊盘，在激光作用下形成可靠的焊点。锡膏中的助焊剂成分也有助于去除焊接表面的氧化物，进一步提高焊接质量。

　激光锡焊中锡膏的实际应用领域

电子元器件焊接：

摄像头模组焊接：摄像头模组体积小、内部元件精密，对焊接精度和质量要求极高。激光锡焊搭配锡膏可以精确地将芯片、线路等元件连接起来，确保摄像头模组的正常工作，比如手机摄像头、监控摄像头等设备的生产制造。

VCM 音圈马达焊接：VCM 音圈马达是实现摄像头自动对焦的关键部件，其内部的线圈、弹簧等微小零件需要可靠的焊接。锡膏在激光的作用下能够快速熔化，实现这些微小零件的牢固连接，保证 VCM 音圈马达的性能。

连接器焊接：各类电子设备中的连接器，如板对板连接器、线对板连接器等，需要稳定的电气连接。激光锡焊锡膏可以在连接器的焊点处精确地进行焊接，保证连接器的信号传输质量和机械连接强度。

PCB 电路板焊接：在 PCB 电路板的生产过程中，需要将各种电子元件焊接到电路板上。对于一些微小的焊点、密集的焊点或者对热敏感的元件，激光锡焊锡膏能够实现高质量的焊接，避免对电路板和元件造成损伤。

光通讯与光电子领域：

光通讯模块焊接：光通讯模块中的光纤、激光器、探测器等元件的连接需要高精度的焊接技术。激光锡焊锡膏可以在不损伤光通讯元件的前提下，实现可靠的焊接，保证光通讯模块的性能和稳定性。

光纤器件焊接：光纤与光纤之间的连接、光纤与其他器件的连接等都需要精确的焊接。锡膏可以填充在连接部位，通过激光加热熔化，实现光纤器件的牢固连接，并且能够保证焊接后的光路传输质量。

光敏元件焊接：光敏元件对焊接过程中的温度和光线非常敏感，传统的焊接方法可能会对其性能造成影响。激光锡焊锡膏的非接触式焊接方式和精确的能量控制，可以避免对光敏元件的损伤，确保其正常工作。

医疗器械与精密仪器：

精密医疗器械焊接：一些精密的医疗器械，如心脏起搏器、人工关节等，内部的电子元件和线路连接需要高度可靠的焊接技术。激光锡焊锡膏可以在微小的空间内进行精确焊接，保证医疗器械的安全性和稳定性。

仪器仪表焊接：仪器仪表中的电子元件和电路板需要高精度的焊接，以确保仪器的测量精度和可靠性。激光锡焊锡膏能够满足仪器仪表对焊接质量的要求，例如高精度的电子天平、示波器等仪器的生产制造。

汽车电子与航空航天：

汽车电子焊接：汽车电子系统中的各种传感器、控制器、电子模块等都需要可靠的焊接。激光锡焊锡膏可以在汽车电子元件的生产和维修过程中发挥重要作用，提高焊接质量和效率，例如汽车的倒车雷达、发动机控制系统等部件的焊接。

航空航天电子焊接：航空航天领域对电子设备的可靠性和稳定性要求极高，任何一个焊点的故障都可能导致严重的后果。激光锡焊锡膏的高精度、高可靠性的焊接特点，使其在航空航天电子设备的制造中得到广泛应用，如飞机的飞行控制系统、卫星的电子设备等。

其他应用场景：

零配件加固或预上锡：例如屏蔽罩的边角加固、磁头触点的上锡等。通过激光加热锡膏，使其熔化并填充在需要加固或上锡的部位，能够提高零件的连接强度和稳定性。

塑料天线座焊接：塑料天线座等简单电路的焊接，对焊接的精度和美观度要求较高。激光锡焊锡膏可以在不损坏塑料材料的前提下，实现良好的焊接效果。

激光焊接锡膏的优点：

激光焊接是一种非接触焊接，最短焊接时间可达300毫秒。焊接过程中无溶剂挥发，焊接过程中无飞溅，焊接后焊点饱满，无锡珠残留。激光焊接是一种以激光为热源加热熔融锡膏的激光焊接技术。激光焊接的主要特点是利用激光的高能量实现局部或微小区域的快速加热，解决了局部或微小区域的焊接问题。与传统的SMT焊接相比，激光焊接具有不可替代的优势!