激光锡焊和波峰焊的区别及优缺点对比

随着激光产业的不断发展和激光技术的快速发展，激光产业也高不可攀走向了包罗万象的行业。激光加工变得越来越普遍，由于激光的高可靠性和低能耗，可以完全取代一些传统的工业专用设备。特别是激光锡焊行业掀起了巨大的变化。本文将从激光锡焊和传统的波峰焊进行对比，由此可以看出激光焊锡的巨大优势，是大势所趋。

激光锡焊

优点：

高精度：多轴伺服电机卡控制，定位精度高，对于焊盘、间距小的器件焊接有很大优势，能实现超细电子基板上多层电气安装部件的焊接。

焊点质量好：焊点一致性好，外形美观、圆润，且无锡焊渣、熔剂浪费，生产成本低，透锡率高，通常可达 90% 以上，易于控制。

可焊产品类型丰富：可焊接 SMD、PTH、电缆线等多种类型的产品，适用范围广。

非接触焊接：属于非接触式焊接，无机械应力和静电危险，不会对基板或电子部件造成物理负担，激光束可通过改变角度照射狭窄部位，对相邻部件间距要求低。

自动化程度高：易于实现自动化生产，配合自动化设备可提高生产效率和焊接质量的稳定性。

耗材控制精准：能准确控制送丝量，进而有效控制耗材的使用量，降低生产成本。

缺点：

设备成本高：激光锡焊设备的价格相对昂贵，初期投资较大，对一些中小企业来说成本门槛较高。

对操作人员要求高：需要专业的技术人员进行操作和维护，操作人员需具备一定的激光技术和焊接工艺知识，培训成本也较高。

波峰焊

优点：

高效率：适合大面积、大批量印制电路板的焊接，能够在较短时间内完成多个焊点的焊接，生产效率高，适用于大规模生产。

自动化程度高：可实现全自动化的生产线，减少人工操作，提高生产效率和一致性，降低了人为因素对焊接质量的影响。

焊接质量好：能提供均匀的焊接连接，减少冷焊、虚焊等质量问题，通过合理设置工艺参数，可确保焊点的可靠性和稳定性。

适用于多种电路板：对单面、双面和多层电路板都有较好的适应性，可满足不同类型电路板的焊接需求。

工艺成熟：技术发展较为成熟，相关的设备、材料和工艺都比较完善，容易获取和应用，且有较多的技术经验可供参考。

缺点：

不适用于敏感组件：由于焊接过程中涉及高温和接触焊锡波浪，对于温度敏感的芯片、塑料元件等敏感电子组件，可能会造成损坏，限制了其在一些高精度、高可靠性电子产品中的应用。

焊料和助焊剂消耗大：需要大量的焊料处于流动状态来保证焊接效果，同时助焊剂的消耗量也较多，增加了生产成本。

能耗高：设备运行过程中消耗大量的电力，并且通常还需要消耗氮气等气体来减少焊接缺陷，进一步增加了运营成本。

设备占地面积大：波峰焊设备一般体积较大，需要较大的生产场地来安置和运行，对于生产空间有限的企业来说可能会带来不便。

后期维护成本高：设备结构相对复杂，包含预热区、焊锡浸泡区、冷却区等多个部件，需要定期进行维护和保养，如清理锡渣、更换部件等，维护成本较高。

灵活性差：一旦设备开始运行，对于不同类型、不同尺寸的电路板或电子元件的焊接适应性较差，难以快速调整和转换焊接任务，不太适合多品种、小批量的生产模式。

拥抱革新，拥抱变化。采用先进的激光锡焊工艺，将会提高焊接效率，焊接质量，焊接自动化水平。激光锡焊的适应性也会越来越广泛，创造无限的可能。