激光锡焊中锡膏的主要成分是什么？

锡膏是伴随着SMT应用而产生的一种新型材料，也是表面组装生产中极为重要的辅助材料，其质量的好坏直接关系到后面产品品质的好坏，因此备受重视。锡膏主要由以下部分组成：

合金焊料粉

常见金属成分：包括锡(Sn)、铅(Pb)、银(Ag)、铜(Cu)、铋(Bi)等金属中的 2-3 种。如高温激光锡膏常为 Sn96.5Ag3Cu0.5.中温激光锡膏有 Sn64Bi35Ag1.低温激光锡膏为 Sn42Bi58 等。

粒径影响：锡粉粒径有多种规格，如 3# 粉(25～45um)、4# 粉(20～38um)、5# 粉(15～25um)、6# 粉(5～15um)等，其颗粒大小分布、形状等会影响锡膏的工作性能，通常要求颗粒大小分布均匀、形状较为规则。

助焊剂

松香或合成树脂：固体时化学性质稳定，液体时能润湿腐蚀金属表面以去除氧化物，且粘度低易于操作，焊接后可形成稳定绝缘层。

活性剂：一般是有机酸等物质，在焊点形成前不分解，焊接时与金属表面氧化物反应生成有机酸盐和水，从而达到去除氧化物的目的，保证焊接质量。

触变剂：用于调节锡膏的粘度以及印刷性能，防止在印刷过程中出现拖尾、粘连等现象，确保锡膏能够准确地涂覆在焊接部位。

溶剂：如醇类、酮类等，可溶解树脂，调整锡膏的黏度，使各成分混合均匀，并且对锡膏的寿命也有一定影响。在焊接过程中，溶剂会挥发。

激光锡焊的优点：

激光锡焊具有多方面显著优点。其能精确控制，焊接位置与参数精准可调，焊料量把控精准，适用于复杂精密焊接。热影响区极小，焊点可靠性高，有效避免虚焊等缺陷，保障焊接质量。加热冷却速度快且易自动化，大幅提升生产效率。采用非接触式，对工件无损伤且减少静电。适用范围极广，各类金属材料、微小器件到大型电子设备均可焊接。还具备环保节能特性，无需大量助焊剂，减少污染与成本，在众多领域应用前景广阔。