激光锡球焊锡原理及优点

激光焊锡机是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将材料熔化后形成特定熔池。它是一种新型的焊接方式，激光焊锡区别于传统的烙铁焊锡，激光焊锡是一种非接触的焊锡，焊料包括锡丝、锡膏、锡球、锡环，可根据不同的工件选择不同的焊料。松盛光电来给大家介绍一下激光锡球焊。

激光锡球焊的工作原理

首先，锡球存储与供给系统会将微小的锡球有序地输送至特定的供料位置。随后，通过精准的定位与传输机构，将锡球放置到焊接头的喷嘴附近等待焊接操作。

当开始焊接时，高能量密度的激光束聚焦于锡球之上。激光的能量被锡球快速吸收，由于激光能量高度集中，锡球内部的温度在极短时间内急剧上升，迅速达到锡的熔点并使其熔化。

与此同时，一股稳定且经过净化处理的氮气气流被引入。氮气一方面作为保护气体，在锡球熔化及后续的焊接过程中，将周围的空气隔绝开来，有效防止锡在高温下被氧化，确保焊接点的纯净度和质量;另一方面，氮气气流在压力作用下推动已经熔化的锡，使其按照预定的方向和轨迹喷射到待焊接的工件表面。在工件表面，熔化的锡迅速冷却凝固，从而形成牢固、高质量的焊接连接点。这种焊接方式借助激光的精确性与高能量特性，以及氮气的保护和推动作用，实现了对微小、精密部件的高效、高精度焊接，在对焊接质量和精度要求苛刻的微电子、军工电子等领域发挥着极为重要的作用。

激光锡球焊优点有哪些

高精度：激光光斑可达到微米级别，能够实现极小尺寸的互连，熔滴大小可小至几十微米，适用于对焊接精度要求极高的领域，如微电子、医疗器械等行业中的微小精密件焊接。

非接触式焊接：避免了传统焊接中因接触产生的机械应力和静电损伤，有利于细小、脆弱组件的焊接，同时也降低了对元器件本体的热影响，保护了敏感元件。

焊接速度快：激光的高能量密度可使焊点在极短时间内达到熔化状态，加热和滴落过程快速，可在 0.2s 内完成，提高了生产效率，有助于提升生产线的产能。

焊接质量高：焊点饱满圆滑、无飞溅、无气孔，焊缝平整、美观，焊后无需处理或只需简单处理，焊接质量稳定，良品率高，能够确保焊点的可靠性和长期稳定性，减少了焊接缺陷对产品性能的影响。

温度控制精准：配备温度闭环反馈机制，可精确控制焊接能量，实现恒温焊接，确保焊接过程的稳定性和一致性，优化焊接质量，特别适用于对温度敏感的元器件焊接。

工艺参数可调：可以根据不同的焊点类型和需求，灵活设置工艺参数，如激光功率、焦点位置、焊接时间等，确保焊接质量的一致性和可重复性，适应多种焊接场景和不同规格的焊件。

锡量控制精确：通过锡球大小的选择以及精确的送球机构，能够实现锡量的恒定控制，保证焊点大小的一致性，满足不同焊点的焊接需求，对于微小焊盘及漆包线锡焊等尤为适用。

适应狭小空间：细小的激光束可以替代传统的烙铁头，在空间受限的环境中进行精确焊接，为微型化电子组件的制造提供了可能，满足电子产品不断向小型化、高密度集成化发展的趋势。

环境友好：焊接过程中无需使用助焊剂，不会产生助焊剂挥发物等污染物，最大限度地保证了电子器件的使用寿命，也减少了对环境的影响，符合绿色制造的发展趋势。

易于集成自动化：可与自动化系统如 CCD 定位系统等配合，满足流水线大批量生产的需求，实现自动化、智能化的焊接生产线，提高生产效率和产品质量的一致性，降低人工成本。