激光植球中锡球的熔点是多少？怎么炼成的？

焊锡球是是激光锡焊很重要的方式之一，关于锡球的熔点是多少一直受到大家的关注，松盛光电来给大家介绍锡球的熔点是多少，以及锡球的怎么炼成的，来了解一下吧 。

锡球的熔点温度

普通焊锡球(Sn的含量从2[%]-100[%]，熔点温度范围为182℃～316℃);含Ag焊锡球(常见的产品含Ag量为1.5[%]、2[%]或3[%]，熔点温度在178℃～189℃);低温焊锡球(含铋或铟类，熔点温度为95℃～135℃);高温焊锡球(熔点为186℃～309℃)。

焊锡球是怎么炼成的

锡球的制作以四氯化锡为原料，经蒸馏提纯后，水解为氢氧化锡，再通入氢气进行还原，得到高纯锡成品。主要用作化合物半导体掺杂元素、高纯合金、超导焊料等。制造工艺普遍采用两种，即定量裁切法和真空喷雾法。前者对直径较大的焊球较适用，後者更适用於小直径焊球，也可用於较大直径焊球。对锡球的物理、电气性能要求主要有密度、固化点、热膨胀系数、凝固时体积改变率、比热、热导率、电导率、电阻率、表面张力、抗拉强度、抗疲劳寿命及延伸率等。除此以外，锡球的直径公差、真圆度、含氧量也被看作是目前锡球质量水平竞争的关键指标。

激光焊锡球的应用

BGA锡球是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件。其工艺技术广泛应用在数码、智能通讯电子、卫星定位系统等消费电子产品。

锡球的应用有两类，一类应用是将一级互连的倒芯片(FC)直接安装到所用的场合，锡球在晶圆裁成芯片后直接接合在裸装的芯片上，在FC-BGA封装中起到芯片与封装基板电气互连的作用;另一类应用是二级互连焊接，该应用通过专用设备将微小的锡球一粒一粒地植入到封装基板上，通过加热锡球与基板上的连接盘接合。在IC封装(BGA、CSP等)中，芯片与母板进行焊接时，是通过回流焊炉的加热而实现的。

BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术，对bga返修台、bga封装、bga返修、BGA植球要求都非常高。优质BGA锡球须具有真圆度、光亮度、导电和机械连线性能佳、球径公差微小、含氧量低等特点，而精密、先进的锡球生产设备，是决定提供优质锡球产品的关键。

产品特点：

锡球(无铅锡珠)的纯度和圆球度均非常高，适用於BGA、CSP等尖端封装技术及微细焊接使用，锡球最小直径可为0.14mm，对非标准尺寸可以依客户的要求而定制。使用时具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差，无端面平整度问题。