光纤激光器和半导体激光器的区别就是他们发射激光的介质材料不同。光纤激光器使用的增益介质是光纤，半导体激光器使用的增益介质是半导体材料，一般是砷化镓，铟镓申等。(同理，固体激光器的增益介质一般是晶体或者玻璃，陶瓷等。气体的就是使用氦氖气，二氧化碳等。)半导体激光器的发光机理是粒子在导带和价带之间跃迁产...

激光焊接按照锡料状态分为锡膏、锡丝以及锡球激光焊。相比传统波峰焊、回流焊、手工烙铁锡焊等锡焊工艺，激光锡焊设备的激光光源主要为半导体光源(915nm)。由于半导体光源属近红外波段，具有良好热效应，其特有的光束均匀性与激光能量的持续性，对焊盘的均匀加热、快速升温效果明显，具有焊接效率高、焊接位置可控制...

航空航天、军事以及医疗等行业都大量使用气密封装组件，以使内部精密器件免受环境因素的影响，提高关键电子设备的可靠性和使用寿命。通常情况下，气密封装是整个制造过程中最后一个关键步骤，一旦发生质量缺陷，整个产品可能报废，虽然有部分可以返工，但是成本高昂。设计这些行业的产品时，选择合适的密封封装非常关键。环...

随着科技发展，电子、数码类产品使用越来越频繁，该领域所涵盖的产品其所包含的元器件都或多或少的涉及到锡焊，大到PCB板主件，小到晶振元件，都离不开需要精密焊接工艺的——锡焊。 目前在电子行业中，将导线与PCB板采用的锡焊方式主要有两种，分别是HotBar(热压熔锡焊接)和电烙铁焊接，这两种锡焊方式都存...

对于电子设备来说，特别是使用时间较长的电子设备来说，内部的元件出现虚焊造成接触不良现象是常见的故障之一，也是比较难于查找的故障。元件产生虚焊的常见原因有哪些? 1、焊锡本身质量不良 如果同时有很多点都出现了虚焊故障，多数原因是因为焊锡本身质量不好引起的。 2、焊锡熔点比较低，强度不大 由于焊锡熔点低...

当今的汽车加工领域，激光焊接是必不可少的一项工艺。激光焊接属于熔融焊接，以激光束为能量源，冲击在焊件接头上。激光焊接属非接触式焊接，作业过程不需加压，但需使用惰性气体以防熔池氧化，填料金属偶有使用。与电子束焊接相比，它的穿透力略弱，但激光焊能进行精确的能量控制，因而可以实现精密微型器件的焊接，且它能...

线路板是电子产品中必须要用到的，线路板中的锡板是也是大多数用户选择的一种工艺，下面kaiyun888注册小编给大家分析下线路板锡板焊接技的条件： 激光锡焊的质量主要取决于焊料润湿焊件表面的能力，即两种金属材料的可润性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊点。可焊性是指焊件与焊锡在适当的温度和焊剂的作用...

随着医疗技术的不断发展，人们对医疗产品的要求愈来愈高。由于大多数的医疗产品整体尺寸较小，要想更好更安全地应用于市场，只能通过粘接或者焊接技术来实现。 UV胶水一般用来粘接和密封医疗器械,这些医疗器械需要非常高的质量和最好的可靠性，例如应用于注射器、输液管、内窥镜、气管管道等。但众所周知，医用UV胶是...

众所周知，动力电池作为新能源汽车的核心部件，其品质直接决定了整车性能。锂电池制造设备一般为前端设备、中端设备、后端设备三种，其设备精度和自动化水平将会直接影响产品的生产效率和一致性。而激光焊接技术作为一种替代传统焊接技术已广泛应用于锂电制造设备之中。 连续模式焊接 连续激光器焊接由于其受热过程不像脉...

众所周知，IGBT芯片也被称作绝缘柵双极型晶体管，是一种被广泛应用的功率半导体，像我们日常生活中使用的家电、出行搭乘的汽车、飞机、高铁等，其中都有IGBT芯片的身影，它也被称为是电力电子行业的CPU。 而IGBT芯片最主要的作用还是体现在新能源领域中，它是新能源汽车必不可少的组成部分，这么一个小小的...

首先，我们了解到电动汽车空调压缩机其制造装配工艺是先将制造完成的电机、接插件、IGBT模块装配到铸铝的壳体内，再装入已经经过SMT的驱动电路板(图13、14)进行锡焊焊接，然后经过检测和三防处理，再装上其他外围部件完成。由于电动汽车的电控回路是采用高电压，所以焊接可靠性问题更加突出。 由于车载部件汽...

激光是一个非常有效的工具，用于连接薄板，薄膜，热塑性塑料和织物。其最大特点是迅速将可精确调控的能量准确的传递到所需加热的点位。激光输出覆盖一系列波长。不同波长的激光与塑料的相互作用各不相同。激光焊接工艺还受到塑料类型、颜色、厚度和添加剂的影响而变化。 因为激光的波长决定了其在塑料中能量传递和吸收的形...