激光焊接是最早普及的激光工业应用之一，国内外很多重要的激光应用公司都是从激光焊接起步。乃至现在，激光焊接技术已经成为很多行业的标准工艺，比如汽车、航空和近年兴起的动力电池等行业。 无论采用什么样的激光源，焊接的目的就是将两块材料，可能是同种材料，也可能是不同材料，加热融化，然后重新凝结成一块材料。 ...

光束质量分析仪这款光学仪器您用过吗?今天跟大家介绍一下光束质量分析仪。 光束质量分析仪是测量激光光束的强度截面的装置。光束质量分析仪(光束分析仪，模式分析仪)是一种诊断装置，可以测量激光光束的整个光强截面，即不仅能测量光束半径还可以测量得到细节形状。 光束质量分析仪可以用于以下方面：定性给出光束截面...

振镜一个振镜头是由 XY 轴振镜电机、XY 轴伺服驱动板、振镜安装体、外壳等部件组成。电脑控制器提供的信号通过驱动放大电路驱动光学扫描头， 从而在X-Y平面控制激光束的偏转。 振镜的基本工作原理 振镜系统实际上是由伺服控制板与摆动电机组成的高精度伺服控制系统，当输入一个驱动信号时，摆动电机就会按一定...

激光焊接头是利用激光头的辐射能量实现有效焊接的过程。其工作原理是以特定的方式激发激光头活性介质(如CO2和其他气体的混合气体，YAG钇铝石榴石晶体等)，使其在谐振腔中来回振荡，从而形成激发辐射束。当梁接触工件时，其能量被工件吸收，并且当温度达到材料的熔点时可以进行焊接。 1.激光焊接头焊接模式 激光...

半导体激光器又称为激光二极管(LD，Laser Diode)，是采用半导体材料作为工作物质而产生受激发射的一类激光器。常用材料有砷化镓(GaAs)、硫化镉(CdS)、磷化铟(InP)、硫化锌(ZnS)。激励方式有电注入、电子束激励和光泵浦激励三种形式。 半导体激光器件，一般可分为同质结、单异质结、双...

在高质高效、自动化、柔性化、智能化的制造业趋势下，激光焊接技术在汽车车身制造领域得到的应用也越来越多。本文主要讲的是汽车工业中的激光焊接技术…… 激光焊接的优势及不足 1.激光焊接的优势 (1)激光束的激光焦点光斑小，功率密度高，可焊接一些高熔点、高强度的合金材料。 (2)焊缝强度高，焊接速度快，焊...

激光器是现代激光加工系统中必不可少的核心组件之一。随着激光加工技术的发展，激光器也在不断向前发展，出现了许多新型的激光器。 早期激光加工用激光器主要是大功率CO2气体激光器和灯泵浦固体YAG激光器，发展趋势主要是往激光功率提高的方向发展，但当激光功率达到一定要求后，激光器的光束质量受到重视，激光器的...

激光焊接头和激光切割头是两种激光应用领域比较重要的两个部件，有人会问，激光焊接头和切割头区别是什么，其实这两样的工作完全不同，激光焊接头和切割头的区别：激光焊接是用来焊接金属的，激光切割是用来切割工艺品的。 一、激光焊接头装在激光焊接机上，这是一种新型的焊接方式，主要针对薄壁材料、精密零件的焊接，可...

光纤激光器和半导体激光器的区别就是他们发射激光的介质材料不同。光纤激光器使用的增益介质是光纤，半导体激光器使用的增益介质是半导体材料，一般是砷化镓，铟镓申等。(同理，固体激光器的增益介质一般是晶体或者玻璃，陶瓷等。气体的就是使用氦氖气，二氧化碳等。)半导体激光器的发光机理是粒子在导带和价带之间跃迁产...

激光焊接按照锡料状态分为锡膏、锡丝以及锡球激光焊。相比传统波峰焊、回流焊、手工烙铁锡焊等锡焊工艺，激光锡焊设备的激光光源主要为半导体光源(915nm)。由于半导体光源属近红外波段，具有良好热效应，其特有的光束均匀性与激光能量的持续性，对焊盘的均匀加热、快速升温效果明显，具有焊接效率高、焊接位置可控制...

航空航天、军事以及医疗等行业都大量使用气密封装组件，以使内部精密器件免受环境因素的影响，提高关键电子设备的可靠性和使用寿命。通常情况下，气密封装是整个制造过程中最后一个关键步骤，一旦发生质量缺陷，整个产品可能报废，虽然有部分可以返工，但是成本高昂。设计这些行业的产品时，选择合适的密封封装非常关键。环...

随着科技发展，电子、数码类产品使用越来越频繁，该领域所涵盖的产品其所包含的元器件都或多或少的涉及到锡焊，大到PCB板主件，小到晶振元件，都离不开需要精密焊接工艺的——锡焊。 目前在电子行业中，将导线与PCB板采用的锡焊方式主要有两种，分别是HotBar(热压熔锡焊接)和电烙铁焊接，这两种锡焊方式都存...