激光锡焊的原理及工艺流程探秘

激光锡焊的原理

激光锡焊是一种以激光为热源加热锡膏融化的激光焊接技术，广泛应用于PCB板、FPCB板等电子汽车行业、在连接端子等产品的生产过程中。激光锡焊可分为激光锡丝焊，激光锡膏焊，激光锡球焊等几种常见的应用方法。

与传统的电烙铁工艺相比，激光锡焊具有不可替代的优势。技术更先进，加热原理不同于传统工艺。他不是简单地更换烙铁的加热部分，而是通过“热传递”慢慢加热，而是属于“表面放热”，加热速度非常快。其主要特点是利用激光的高能量实现局部或微小区域的快速加热，完成焊接过程。

具体来说，激光锡焊的过程可以分为以下几个步骤：

预热：在焊接前，需要对焊件进行预热，以提高焊接质量。

送锡：将锡丝或锡膏送到焊件的焊接部位。

熔化：当激光照射到焊件上时，光能被转化为热能，使焊件表面的温度升高，从而使锡丝或锡膏熔化。

凝固：当激光停止照射后，焊件表面的温度逐渐降低，锡丝或锡膏凝固，形成焊点。

冷却：焊点形成后，需要对焊件进行冷却，以提高焊点的强度和可靠性。

激光锡焊具有以下优点：

焊接精度高：激光束可以精确地聚焦在焊接部位，从而实现高精度的焊接。

焊接速度快：激光束的能量密度高，可以在短时间内将焊件表面的温度升高到熔点以上，从而实现快速焊接。

焊接质量好：激光锡焊可以避免传统焊接方法中容易出现的虚焊、漏焊等问题，从而提高焊接质量。

适用范围广：激光锡焊可以适用于各种材料的焊接，包括金属、塑料、陶瓷等。

总之，激光锡焊是一种先进的焊接技术，具有焊接精度高、焊接速度快、焊接质量好、适用范围广等优点，在电子、汽车、航空航天等领域得到了广泛的应用。

激光锡焊的发展前景

激光焊接的光源采用激光发光二极管，可通过光学系统精确聚焦在焊点上。激光焊接的优点是能够准确地控制和优化焊接所需的能量。适用场合为选择性回流焊工艺或锡丝连接器。如果是SMD元件，需要先涂锡膏，再焊接。焊接过程分为两个步骤：首先，锡膏需要加热，焊点也需要预热。焊接后使用的锡膏完全熔化，焊锡完全润湿焊盘，最终形成焊接。

采用激光发生器和光学聚焦组件焊接，能量密度高，传热效率高，非接触焊接，焊接材料可为锡膏或锡线，特别适用于焊接小空间或小焊点功率小，节能。对于质量要求特别高的产品和必须局部加热的产品，适合精密自动焊接的电子需求，如高密度导线表面的回流焊、热敏和静电敏感器件的回流焊、选择性再流焊、BGA 制作外引线的凸点，Flip chip 芯片上突点制作，BGA 凸点的修复，TAB 设备包装引线连接、摄像头模块、vcm音圈电机、CCM、FPC、激光锡焊在连接器、天线、传感器、电感器、硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通信元件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品中越来越受欢迎。