在精密塑料电子工业制造领域，激光塑料焊接是一项重要的创新技术，在材料连接和组装过程中展现出独特的应用特点。本期奥莱小编将分享激光塑料焊接技术在电子制造领域的应用特点。 1. 精细微小连接：激光塑料焊接可以实现微小零件的精准的连接，适用于电子器件中微小部件的组装和连接，为电子产品的小型化和集成化提供了...

焊接技术在现代工业生产中一直发挥着至关重要的作用。近年来，备受关注的激光锡焊已成为焊接技术领域的一股新力量。今天，kaiyun888注册将深入了解激光锡焊的工艺原理、方法和参数设置，并探索其在各个领域的应用场景。 激光锡焊的工艺原理 激光锡焊的工艺原理主要是利用激光作为加热光源，通过传输光纤与激光焊接头的配合，将...

如今，在越来越多的工业应用中，激光已经被视为直接焊接塑料/复合材料和金属的替代解决方案。这种非接触式加工方法提供了最高的工艺灵活性。近年来，随着自动化进程的推进，传统的手工焊接工艺被机器取代，包括精密电子零件和手机内部的天线，采用锡膏激光焊接工艺。 3C行业涵盖的范围很广，包括笔记本电脑、台式电脑等...

工艺背景 随着微电子领域板级/系统级封装应用更加成熟，用于移动部件与主板之间、PCBA与PCBA之间等作数据传输线缆的器件软排线Flexible Flat Cable(FFC)应用更加广泛。其加工柔性良好，可以任意选择导线数目及间距，使联线更加方便，能够大幅减少产品体积，降低生产成本，提升生产效率，...

激光锡焊是激光精密焊接中的一种焊接工艺，由于锡的熔点较低，通常在230℃左右会熔化成液态。高温下具有极强的可塑性，而低温凝固后可以充分渗透、紧密贴合，适合作为不同材料之间的链接介质和填充材料。 特别是现代在3C电子工业生产中，芯片级封装和板卡级组装均需频繁采用锡基合金填充进行焊接，所以有着“锡连万物...

随着社会的飞速发展，人们对汽车节能减排和安全性的要求越来越高，汽车生产厂商都在寻求汽车轻量化的制造工艺，改变传统零部件封装工艺等。激光塑料焊接工艺应运而生，下面kaiyun888注册小编就来简单分享塑料激光焊接技术在汽车制造领域的应用。 汽车上的一件塑料成品可能由多种材料或部件制成，要将各部件结合起来，可使用机械...

随着5G通信技术的不断发展，对高质量光模块的需求也与日俱增。在5G通讯和光模块加工中，需要将各种不同的材料连接在一起，如光纤连接器、光芯片、滤波器等，激光焊锡技术优势能够满足多种材料的焊接需求。 首先，来看一下激光焊锡技术在光模块焊接中的应用。激光焊锡机作为一种高精度焊接设备，能够实现对光模块内部的...

社会的快速发展让如今的电子数码产品愈发成熟。该领域涵盖的产品零部件加工都大概率涉及锡焊工艺，从PCB板的主要部件到晶振元件，大部分焊接都需要在300℃以下完成。目前，锡基合金填充金属用于电子行业的芯片级封装(IC封装)和板卡级组装，以完成设备的封装和卡片组装。例如，在倒装芯片过程中，锡膏直接将芯片连...

半导体激光器常用工作物质有砷化镓、硫化镉等，激励方式有电注入、电子束激励和光抽运三种方式。 半导体激光器主要优点是体积小、效率高、能耗低，以电注入式半导体激光器为例，半导体材料中通常会添加GaAS(砷化镓)、InAS(砷化铟)、Insb(锑化铟)等材料制作成半导体面结型二极管，当对二极管注入足够大的...

目前市场绝大部分焊锡还是采用手工焊锡和自动烙铁锡焊机，统称为烙铁接触焊，目前烙铁接触焊是一个比较成熟的焊接工艺。但烙铁焊有很多自身的缺陷，比如：需要频繁更换烙铁头，发热芯，每次更换后还要进行位置重新定位。因为烙铁需要接触才能焊接很多精密复杂的焊点。对于特定的产品比如漆包线焊接，烙铁无法满足。针对以上...

首先，让我们来了解一下毫米波雷达的基本原理。毫米波雷达是工作在毫米波波段(millimeter wave)探测的雷达。通常毫米波是指30～300GHz频域(波长为1～10mm)的。毫米波的波长介于微波和厘米波之间，因此毫米波雷达兼有微波雷达和光电雷达的一些优点。毫米波雷达是一种利用毫米波段的电磁波进...

半导体激光器是目前为止使用最多的光电子器件之一。随着技术的不断进步和器件量产化能力的提高，现在能够应用到更多的领域中。半导体激光器是主要使用半导体材料作为工作物质一种的激光器，因为物质结构的不同，产生的激光也会不同。半导体激光器的特点包括小型化、低功耗、高效率、易集成、可调谐等。此外，它的频偏和线宽...