随着科技发展,电子、电气、数码类产品日益成熟并风靡全球,该领域所涵盖的产品其所包含的任何元器件都或许会涉及到锡焊工艺,大到PCB板主件,小到晶振元件,绝大多数的焊接需要在300℃以下完成。 现在电子工业的芯片级封装(IC封装)和板卡级的组装均大量采用锡基合金填充金属进行焊接,完成器件的封装与卡片的组...

光器件的发展依然推动着各行各业的发展，例如更高质量的激光打标，切割，焊接，除锈等等。纵观各大厂商的推出的以上高端激光器件甚至高端激光成套激光设备，我们发现，除了打标，切割，焊接，除锈等这类应用以外，还有一种新颖的应用方式：激光锡焊 激光锡焊的发展及其所面临的问题 众所周知，激光锡焊的发展至今没几年，...

随着当今社会电子技术的发展和进步，对pcb基板材料提出了新的要求，从而推动了覆铜板标准的不断发展。在一个完整的电路板制造过程中，焊接是必不可少的工序。 一般来说，基板就是覆铜板，因为它具有导电、绝缘和支撑三大功能，所以被用作制造PCB的基础材料。 在基板的焊接中，激光焊接是目前使用最成熟的技术，但最...

电子信息时代的飞速发展，电子元器件焊接成为热馍馍，焊锡行业在中国市场遍地开花，激光锡焊设备在中国进入了快车道，在各大电子工厂都能有它们的身影。激光锡焊系统可以完全代替了您的双手，也可以通过激光锡焊软件后台调整至您想要焊接位置。自动送丝导丝机构：激光焊接时根据程序要求自动将焊丝送丝到激光焦点处，焊丝直...

激光焊锡设备（点锡膏或送锡丝）主要由送锡控制系统、平台运动系统、闭环温度控制系统、高速高温计测控系统、机体及支撑结构、监测及校正系统、激光输出控制及工业控制系统、底座及滑轨等重要机械部分组成。它是一种焊接设备，已经成为工厂，实现自动化生产。主要用于非金属的焊接，比如现在消费电子中PCB电路板的焊接。...

百度百科给出的解释3C产业指的是：结合电脑、通讯、和消费性电子三大科技产品整合应用的资讯家电产业。 3C产业所涵盖的范围相当广大，电脑方面包括笔记型电脑，各种电脑硬体及各项周边设备等，通讯方面则包括无线通讯设备、用户终端设备、交换设备、传输设备，近年则以行动电话及电信产业为主轴，消费性电子包括数位相...

无论是生产亦或是拆换的时候，都会在电路板上残留一些焊锡留下的焊渣，要清理干净这些焊渣才不会影响电路板的使用。随着科技发展与技术人员的提升，清理焊渣的方法五花八门，今天奥莱小编就来介绍其中的两种吧。 电路板上焊锡清洗的方法分两种，一种是需要将原有电路板的焊锡清理干净，一种是再完成焊锡工作后去除多余的焊...

规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 通孔焊盘的定义 PCB板通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义...

汽车电子是车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的总称，车体汽车电子控制装置包括发动机控制系统、底盘控制系统和车身电子控制系统(车身电子ECU)。汽车电子化的程度是衡量现代汽车水平的重要标志，汽车电子化有助于汽车厂商抢占未来汽车市场。 汽车电子装联专用设备的技术水平及运作性能不仅直接影响产品的电...

咱们废话不啰嗦，直接开始正文。 激光锡焊技术应用难点 1)对于精密细微锡焊，工件定位装夹困难，焊样及量产存在难度; 2)激光的能量高度集中易造成锡膏的飞溅; 3)对于软线材类，装夹定位一致性不好，焊样饱满度及外观差异性大; 4)精密锡焊往往有送丝填充锡料的要求，0.15 mm线径以下的锡丝自动送丝困...

随着新型材料加工技术的发展，塑料产品正因其质量轻、耐腐蚀、绝缘性好和成型加工性能优良等特性，已经大量取代金属和陶瓷等传统材料，广泛应用于航空、船舶、汽车、医疗器具、食品包装以及日用化工等领域。塑料件连接工艺的好坏对塑料产品的广泛应用有着重大的意义。 同时，随着国内激光技术所需设备费用的不断下降以及各...

COVID-19新冠疫情肆虐全球已经步入到第3个年头，而随着高传染性的Omicron ( 奥密克戎病毒 ) 的来袭，及时找出有症状和无症状者并加以隔离是目前大多数国家抗疫的重要手段之一。其中，ART(Antigen Rapid Test) Kit - 抗原快速检测试剂盒 (各国命名略有不同， 比如R...