1064nm激光适合激光锡焊吗

激光锡焊有非常多的优点，比如非接触式焊接，能量集中，灵活焊接等。那么1064nm的激光是否适合激光锡焊呢?松盛光电来给大家介绍，来了解一下吧。

1064nm 激光在激光锡焊中有一定的适用性，但也存在一些局限性。

一、适用性方面

高功率输出

1064nm 的激光器通常可以实现较高的功率输出。在一些需要较大热量输入的锡焊场景中，比如焊接较大尺寸的焊点或者较厚的锡层时，高功率的 1064nm 激光能够提供足够的能量来熔化锡。例如，当焊接多层电路板之间的连接点，且锡层较厚时，1064nm 激光的高功率可以快速加热锡，使其达到熔化状态，完成焊接过程。

光束质量较好

1064nm 激光一般具有较好的光束质量。这意味着激光在聚焦后能够形成较小的光斑尺寸，从而实现较为精确的焊接。在微焊接领域，如对微小电子元件引脚进行锡焊时，良好的光束质量可以确保激光能量集中在很小的焊接区域，减少对周围元件的热影响。

光纤传输可行性

1064nm 激光可以通过光纤进行传输。在实际的工业生产环境中，激光设备与焊接工位可能有一定的距离，光纤传输能够方便地将激光能量传输到所需的焊接位置。这为激光锡焊系统的布局提供了灵活性，使得激光源可以放置在合适的位置，避免工作区域的空间限制。

二、局限性方面

吸收率问题

锡对 1064nm 波长激光的吸收率相对较低。与 976nm 激光相比，1064nm 激光在锡表面被吸收的效率不高。这就可能导致需要更高的激光功率才能达到相同的焊接效果，并且可能会增加能量损耗。例如，在焊接精细的电子元件时，较低的吸收率可能会使周围材料吸收过多的能量，从而增加元件损坏的风险。

热影响区

由于锡对 1064nm 激光吸收率较低，在焊接过程中可能需要更多的能量来熔化锡，这就容易导致热影响区扩大。在对温度敏感的电子设备焊接中，较大的热影响区可能会损坏周围的电子元件，影响产品的性能和可靠性。例如，在焊接手机电路板上的微小芯片引脚时，过大的热影响区可能会使芯片内部的电路性能发生变化。

所以，1064nm 激光在某些特定的激光锡焊场景下是可以使用的，但需要根据具体的焊接要求，如焊点大小、锡层厚度、对热影响的敏感度等来综合考虑其适用性。